[實(shí)用新型]輔助焊盤(pán)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220560352.9
• 申請(qǐng)日: 2012-10-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203040013U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 欒風(fēng)虎;李萬(wàn)臣;原小寓
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 哈爾濱工程大學(xué)
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及的是一種焊接輔助裝置。

背景技術(shù)

在大學(xué)的電子電路實(shí)驗(yàn)中，一些實(shí)驗(yàn)內(nèi)容需要學(xué)生親手焊接調(diào)試電路板，而為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)，經(jīng)常是一塊電路板要反復(fù)焊接使用多次，最后導(dǎo)致電路板個(gè)別焊盤(pán)脫落而使整個(gè)電路板報(bào)廢，造成了一定的浪費(fèi)。此外，在電子技術(shù)維修領(lǐng)域，也常常由于電路板焊盤(pán)的脫落而造成整個(gè)電路板的報(bào)廢，損失巨大。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供可替代電路板焊盤(pán)或?qū)㈦娐钒搴副P(pán)保護(hù)起來(lái)的輔助焊盤(pán)。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本實(shí)用新型輔助焊盤(pán)，其特征是：包括圓柱體部分和圓盤(pán)部分，圓柱體為中空，其外表面上有分割線，分割線始于圓柱體的一端、且不貫穿圓柱體表面，圓柱體上沒(méi)有分割線的一端安裝圓盤(pán)。

本實(shí)用新型還可以包括：

1、所述的分割線將圓柱體分成2等分或4等分。

2、所述的圓柱體的直徑小于焊孔的直徑，圓盤(pán)的直徑大于焊孔的直徑。

3、圓柱體和圓盤(pán)的厚度為35-50μm，圓柱體的高度不小于5mm，圓柱體上不包含分割線的部分長(zhǎng)度與實(shí)施焊接的電路板的厚度相當(dāng)。

4、圓柱體上包含分割線的部分內(nèi)外壁均涂有助焊劑。

5、圓柱體和圓盤(pán)的材料包括鋁、銅、銀、金。

本實(shí)用新型的優(yōu)勢(shì)在于：本實(shí)用新型可替代電路板焊盤(pán)或?qū)㈦娐钒搴副P(pán)保護(hù)起來(lái)，可用于電路板的維修，加長(zhǎng)電路板的使用壽命。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖舉例對(duì)本實(shí)用新型做更詳細(xì)地描述：

結(jié)合圖1，其中，A表示本實(shí)用新型圓柱體的直徑，大小應(yīng)略小于電路板焊孔的直徑；B表示本實(shí)用新型圓柱體可焊接部分的長(zhǎng)度，應(yīng)大于或等于4mm；C表示本實(shí)用新型穿過(guò)電路板的部分，長(zhǎng)短應(yīng)與電路板的厚度相當(dāng)，約1mm左右；D表示本實(shí)用新型的圓盤(pán)部分，由圓柱體外展得到，其直徑應(yīng)大于焊孔的直徑；E表示本實(shí)用新型的圓柱體部分，其使用材料，可采用鋁、銅、銀、金等，厚度應(yīng)等于或略大于電路板銅箔的厚度，約35～50μm，其內(nèi)外壁應(yīng)涂有助焊劑，以方便焊接；F表示本實(shí)用新型的切割線，每個(gè)輔助焊盤(pán)可有2-4個(gè)。

本實(shí)用新型是以鋁、銅、銀或金為基礎(chǔ)材料制成。整體為中空的圓柱形，圓柱的一端外展為圓盤(pán)狀，另一端分割成2等分或4等分，并且將分割處的圓柱部分內(nèi)外壁涂以助焊劑來(lái)加強(qiáng)焊接效果。本實(shí)用新型的規(guī)格可根據(jù)實(shí)際需要來(lái)加以確定。通常印刷電路板（PCB板）的厚度約為1～3mm，因此，圓柱部分的長(zhǎng)度至少要在5～8mm以上，柱體部分的粗細(xì)可根據(jù)焊孔的大小加以確定，管壁的厚度應(yīng)至少等于PCB板銅箔的厚度或略厚（國(guó)內(nèi)采用的銅箔厚度一般為35～50μm）。如圖1。