[實(shí)用新型]輔助焊盤有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220560352.9 | 申請(qǐng)日： | 2012-10-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203040013U | 公開（公告）日： | 2013-07-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 欒風(fēng)虎;李萬(wàn)臣;原小寓 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 哈爾濱工程大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H05K1/11 | 分類號(hào)： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 150001 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)*** | 國(guó)省代碼： | 黑龍江;23 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 輔助 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.輔助焊盤，其特征是：包括圓柱體部分和圓盤部分，圓柱體為中空，其外表面上有分割線，分割線始于圓柱體的一端、且不貫穿圓柱體表面，圓柱體上沒有分割線的一端安裝圓盤。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輔助焊盤，其特征是：所述的分割線將圓柱體分成2等分或4等分。?
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輔助焊盤，其特征是：所述的圓柱體的直徑小于焊孔的直徑，圓盤的直徑大于焊孔的直徑。?
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輔助焊盤，其特征是：圓柱體和圓盤的厚度為35-50μm，圓柱體的高度不小于5mm，圓柱體上不包含分割線的部分長(zhǎng)度與實(shí)施焊接的電路板的厚度相當(dāng)。?
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輔助焊盤，其特征是：圓柱體上包含分割線的部分內(nèi)外壁均涂有助焊劑。?
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于哈爾濱工程大學(xué)，未經(jīng)哈爾濱工程大學(xué)許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220560352.9/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
