[實用新型]電子元件封裝裝置

有效

• 申請號: 201220552202.3
• 申請日: 2012-10-25
• 公開（公告）號: CN202917450U
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 昌慶余;陳訪賢;曹文權
• 申請（專利權）人: 上海鼎虹電子有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

1.電子元件封裝裝置，其特征在于，包括：

排列對齊裝置，所述排列對齊裝置包括載板和擋板，所述載板設置有用于容納多個電子元件的通槽；所述通槽數目為兩條以上，間隔設置；所述擋板與所述載板可拆卸連接，所述擋板與所述載板連接時位于所述通槽下方；封裝模具，所述封裝模具包括上模和下模；上模與下?？刹鹦哆B接；所述下模設置有用于容納電子元件的容置槽；

所述載板可設置在下模上表面并可自下模上表面分離地設置。

2.根據權利要求1所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述載板或下模上設置有當載板設置在下模上表面時使通槽與容置槽對準的限位裝置。

3.根據權利要求2所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述限位裝置為凹槽，所述凹槽設置于載板下表面以使所述載板套裝在下模上。

4.根據權利要求2所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述限位裝置包括設置于下模上的凸塊以及設置于載板下表面的凸板，所述凸板設置有與所述凸塊相配合的缺口。

5.根據權利要求1所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述擋板可抽拉地安裝于所述載板上。

6.根據權利要求1所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述的載板下表面設置有突出于下表面的圍板，所述圍板數目為至少兩塊，所述兩塊圍板相對設置。

7.根據權利要求6所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述的相對設置的圍板設置有通孔，所述通孔與所述擋板相適應，所述擋板可穿過所述通孔抽拉地設置。

8.根據權利要求7所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述通槽的延伸方向與所述擋板的抽拉方向相同。

9.根據權利要求1所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述載板厚度為0.1-5毫米。

10.根據權利要求1或9所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述擋板厚度為0.1-5毫米。

11.根據權利要求10所述的電子元件封裝裝置，其特征在于，所述載板和擋板兩者之一或兩者均為不銹鋼板或鋁板。