[實用新型]電子元件封裝裝置

有效

• 申請號: 201220552202.3
• 申請日: 2012-10-25
• 公開（公告）號: CN202917450U
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 昌慶余;陳訪賢;曹文權
• 申請（專利權）人: 上海鼎虹電子有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

技術領域

本實用新型涉及一種電子元件封裝裝置。

背景技術

圖1所示為一種電子元件結構示意圖。電子元件10，其整體為圓柱狀。其結構包括封裝樹脂14和兩端的引腳12。圖2為圖1中的電子元件在使用樹脂材料封裝之前的結構示意圖。如圖2所示，電子元件10包括芯片11和分列芯片11兩側的引腳12。引腳12均與芯片11接觸以實現通信連接。封裝后，芯片11被封裝在封裝樹脂14內。

封裝時，需要將圖2所示的電子元件10放置于封裝模具的容腔內，將樹脂材料注入容腔內，樹脂材料環繞電子元件，待樹脂材料冷卻固化后完成封裝。為了規模化生產的需要，每次封裝數量幾十個甚至上百個。

在封裝之前，需要將圖2所示的幾十個甚至幾百個電子元件排列對齊放置在封裝模具的容腔內。但由于電子元件體積一般比較小，只有幾厘米甚至幾毫米，要挨個放置于容腔內不僅費時費力，而且對操作人員的熟練程度要求非常高。每封裝一次，依次將幾十個甚至幾百個電子元件排列對齊，耗費時間長，效率低。而且使用現有的排列對齊方法，對操作人員的視力要求高，且對視力損害大，導致勞動強大，增加了企業的生產成本。為了封裝的使用要求，封裝模具采用為不銹鋼材料，其厚度較厚，因而重量較重。操作工人移動封裝模具時往往需要雙手用力。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種可以快速將電子元件有序排列的電子元件封裝裝置。

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案實現：

電子元件封裝裝置，其特征在于，包括：

排列對齊裝置，所述排列對齊裝置包括載板和擋板，所述載板設置有用于容納多個電子元

件的通槽；所述通槽數目為兩條以上，間隔設置；所述擋板與所述載板可拆卸連接，所述

擋板與所述載板連接時位于所述通槽下方；

封裝模具，所述封裝模具包括上模和下模；上模與下模可拆卸連接；所述下模設置有用于容納電子元件的容置槽；

所述載板可設置在下模上表面并可自下模上表面分離地設置。

優選地是，所述載板或下模上設置有當載板設置在下模上表面時使通槽與容置槽對準的限位裝置。

優選地是，所述限位裝置為凹槽，所述凹槽設置于載板下表面以使所述載板套裝在下模上。

優選地是，所述限位裝置包括設置于下模上的凸塊以及設置于載板下表面的凸板，所述凸板設置有與所述凸塊相配合的缺口。

優選地是，所述擋板可抽拉地安裝于所述載板上。

優選地是，所述的載板下表面設置有突出于下表面的圍板，所述圍板數目為至少兩塊，所述兩塊圍板相對設置。

優選地是，所述的相對設置的圍板設置有通孔，所述通孔與所述擋板相適應，所述擋板可穿過所述通孔抽拉地設置。

優選地是，所述通槽的延伸方向與所述擋板的抽拉方向相同。

優選地是，所述載板厚度為0.1-5毫米。

優選地是，所述擋板厚度為0.1-5毫米。

優選地是，所述載板和擋板兩者之一或兩者均為不銹鋼板或鋁板。

優選地是，所述的通槽寬度與電子元件直徑相適應。

本實用新型中的電子元件封裝裝置，增加獨立于封裝模具的排列對齊裝置，排列對齊裝置可設置為重量較輕，因此將多個電子元件放置在載板上表面時，左右晃動載板可使大部分電子元件落入通槽內。擋板設置在通槽下方，可使電子元件保持在通槽內。當通槽寬度與電子元件直徑相適應時，可使電子元件依次排列于通槽內。大部分電子元件進入通槽內后，再將未能進入通槽的電子元件挑出，并依次檢查落入通槽內的電子元件是否排列整齊。落入通槽內的電子元件排列整齊后，將載板放置在下模上，抽出擋板。通槽內的電子元件落入下模的容置槽內。

由于排列對齊裝置重量可根據使用要求設置，因此其重量可以設置的盡可能小，這樣操作工人晃動載板時不需要太大的勞動強度。由于可以采用晃動的方式使多個電子元件落入通槽內排列對齊，因此每套模具排列電子元件所需的時間大大減少，需要時間僅為原方法的十分之一，提高了勞動效率。

附圖說明

圖1為一種電子元件結構示意圖。

圖2為圖1中的電子元件未封裝前結構示意圖。

圖3為實施例1排列對齊裝置正視圖。

圖4為實施例1中的排列對齊裝置仰視圖。

圖5為實施例1中的下模正視圖。

圖6為實施例1的使用狀態圖。

圖7為實施例2中的排列對齊裝置仰視圖。

圖8為實施例2中的下模正視圖。

具體實施方式