[實用新型]電路組件的散熱結構

有效

• 申請號: 201220549685.1
• 申請日: 2012-10-24
• 公開（公告）號: CN202889772U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 洪堯枝;黃成全
• 申請（專利權）人: 美的集團股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 宋合成;黃德海

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體而言，涉及一種電路組件的散熱結構。

背景技術

傳統電路板上，發熱量大的電子元件的主體表面都安裝在散熱器上，電子元件的引腳焊接在以普通纖維為基板的PCB板上，電子元件只能通過散熱器進行散熱，而散熱器的結構較大，難以滿足用戶對產品小型化、薄型化的設計。

實用新型內容

本實用新型旨在至少在一定程度上解決上述技術問題之一或至少提供一種有用的商業選擇。為此，本實用新型的一個目的在于提出一種具有散熱效果好、使用壽命長、結構簡單等優點的電路組件的散熱結構。

為了實現上述目的，根據本實用新型提出一種電路組件的散熱結構，所述電路組件的散熱結構包括印刷電路板，所述印刷電路板包括相互貼合的導線印刷層和導熱基板；和電子元件，所述電子元件的引腳與所述印刷電路板連接，所述電子元件的主體與所述導熱基板接觸。

根據本實用新型的電路組件的散熱結構通過設置具有所述導熱基板的所述印刷電路板，使所述電子元件可以直接通過所述印刷電路板進行散熱，可以不需要另外增設散熱器進行散熱，大大簡化所述電路組件的散熱結構的構造，應用在家電產品上，可有效節省產品內部空間，特別適用于結構小型化和超薄化設計的家電產品。所述印刷電路板具有熱阻小、導熱效果好等優點，可以大大地提高安裝在所述印刷電路板上的所述電子元件的散熱速度。

所述電子元件包括絕緣柵雙極型晶體管和/或橋堆，所述絕緣柵雙極型晶體管和/或橋堆的主體緊貼在所述導熱基板上。

本實用新型的電路組件的散熱結構特別適用于電磁爐，絕緣柵雙極型晶體管和橋堆是電磁爐的兩大發熱元件，將絕緣柵雙極型晶體管的主體的主散熱面和橋堆的主體的主散熱面緊貼在導熱基板上，可以大大地提高所述電子元件與所述導熱基板的接觸面積，由此可以提高所述電子元件的散熱速度。因此，根據本實用新型的電路組件的散熱結構具有散熱效果好、使用壽命長等優點。

所述電子元件的主體與所述導熱基板的接觸面上設有散熱硅膠。由此可以進一步提高所述電子元件的散熱速度。

所述導熱基板為金屬板，所述金屬板與所述導線印刷層之間設有絕緣層。由此所述導熱基板具有熱阻小、導熱效果好、性能穩定、可靠性高等優點。

所述導熱基板由鋁或銅制成。由此所述導熱基板具有熱阻小、導熱效果好、重量輕等優點。

所述導熱基板為FR-4導熱環氧樹脂板。由此所述導熱基板具有成本低、性能穩定、可靠性高等優點。

所述電子元件的主體焊接在所述導熱基板上或者所述電子元件的主體通過螺絲鎖附固定在所述導熱基板上。所述電子元件的主體焊接在所述導熱基板上，由此可以進一步提高所述電子元件的散熱速度，即可以進一步提高所述電路組件的散熱結構的散熱效果且進一步延長所述電路組件的散熱結構的使用壽命。所述電子元件的主體通過螺絲鎖附固定在所述導熱基板上，由此所述電子元件可以可拆卸地安裝在所述導熱基板上。

所述電路組件的散熱結構還包括散熱件，所述散熱件貼合在所述電子元件的主體表面上。由此可以進一步提高所述絕緣柵雙極型晶體管和所述橋堆的散熱速度，從而可以進一步提高所述電路組件的散熱結構的散熱效果且進一步延長所述電路組件的散熱結構的使用壽命。

所述電子元件包括絕緣柵雙極型晶體管、橋堆和散熱件，所述絕緣柵雙極型晶體管和所述橋堆的主體表面上均設置有單獨地散熱件。由此可以進一步提高所述絕緣柵雙極型晶體管和所述橋堆的散熱速度，從而可以進一步提高所述電路組件的散熱結構的散熱效果且進一步延長所述電路組件的散熱結構的使用壽命。

所述散熱件上設有若干散熱翅片。這樣可以增大所述散熱件的散熱面積，由此可以進一步提高所述電子元件的散熱速度。

本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據本實用新型實施例的電路組件的散熱結構的結構示意圖；

圖2是根據本實用新型實施例的電路組件的散熱結構的俯視圖；和

圖3是根據本實用新型實施例的電路組件的散熱結構的結構示意圖。