[實用新型]電路組件的散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220549685.1
• 申請日: 2012-10-24
• 公開（公告）號: CN202889772U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 洪堯枝;黃成全
• 申請（專利權(quán)）人: 美的集團股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 宋合成;黃德海

1.一種電路組件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

印刷電路板，所述印刷電路板包括相互貼合的導(dǎo)線印刷層和導(dǎo)熱基板；和

電子元件，所述電子元件的引腳與所述印刷電路板連接，所述電子元件的主體與所述導(dǎo)熱基板接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元件包括絕緣柵雙極型晶體管和/或橋堆，所述絕緣柵雙極型晶體管和/或橋堆的主體緊貼在所述導(dǎo)熱基板上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元件的主體與所述導(dǎo)熱基板的接觸面上設(shè)有散熱硅膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱基板為金屬板，所述金屬板與所述導(dǎo)線印刷層之間設(shè)有絕緣層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路組件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱基板由鋁或銅制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱基板為FR-4導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元件的主體焊接在所述導(dǎo)熱基板上或者所述電子元件的主體通過螺絲鎖附固定在所述導(dǎo)熱基板上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路組件的散熱結(jié)構(gòu)還包括散熱件，所述散熱件貼合在所述電子元件的主體表面上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元件包括絕緣柵雙極型晶體管、橋堆和散熱件，所述絕緣柵雙極型晶體管和所述橋堆的主體表面上均設(shè)置有單獨地散熱件。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的電路組件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱件上設(shè)有若干散熱翅片。