[實(shí)用新型]一種LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220547775.7
• 申請日: 2012-10-24
• 公開（公告）號: CN202888237U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 魏巍
• 申請（專利權(quán)）人: 魏巍
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 太原華弈知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 14108
• 代理人: 馬秦鎖

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED?封裝領(lǐng)域，特別涉及一種LED?封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED（?Light?Emitting?Diode?；發(fā)光二極管）是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，具有壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)，隨著LED?技術(shù)的發(fā)展，LED?光源的性能也越來越好，一般來說，LED燈工作是否穩(wěn)定，品質(zhì)好壞，與燈體本身散熱至關(guān)重要，目前市場上的高亮度LED燈的散熱，常常采用自然散熱，效果并不理想。LED光源打造的LED燈具，由LED、散熱結(jié)構(gòu)、驅(qū)動器、透鏡組成，因此散熱也是一個重要的部分，如果LED不能很好散熱、影響了熒光粉層，它的壽命也會受影響。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，提高LED燈具的散熱性能，從而提高LED芯片的壽命和性能。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、散熱基片、透光鏡，在所述散熱基片上設(shè)有一突起部，LED芯片安裝在所述散熱基片的突起部上，在散熱基片上表面突起部以外部分涂有絕緣膠層，所述絕緣膠層的厚度大于突起部厚度，在LED芯片表面涂有熒光粉層，LED芯片的正負(fù)極連接導(dǎo)線。

散熱基片可以為銅板。

本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱基片上有一突起部，LED芯片安裝在散熱基片上突起部，有助于LED芯片散熱，尤其可以減少熱量到熒光粉層的擴(kuò)散，從而提高LED燈的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種LED封裝結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面給出的實(shí)施例擬對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但不能理解為是對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型內(nèi)容對本實(shí)用新型的一些非本質(zhì)的改進(jìn)和調(diào)整，仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

如圖1所示，LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片1、散熱基片2、透光鏡3，散熱基片2上有一突起部4，LED芯片1安裝在散熱基片2上突起部4，散熱基片2上表面突起部4以外面積涂有絕緣膠層5，絕緣膠層5厚度大于突起部4厚度，熒光粉層6涂在LED芯片1之上，LED芯片1的正負(fù)極連接導(dǎo)線7。通過絕緣膠層5吸收LED芯片1?工作時產(chǎn)生的熱量，再將熱量快速傳導(dǎo)給散熱基片2，LED芯片1安裝在散熱基片2上突起部4，增加散熱面積，有助于LED芯片1散熱，同時可以減少熱量到熒光粉層6的擴(kuò)散，從而提高LED燈的使用壽命。在外，基板可以為銅板。