[實(shí)用新型]一種LED封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220547775.7 | 申請(qǐng)日： | 2012-10-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202888237U | 公開（公告）日： | 2013-04-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 魏巍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 魏巍 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 太原華弈知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 14108 | 代理人： | 馬秦鎖 |
| 地址： | 043400 山西省臨*** | 國省代碼： | 山西;14 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、散熱基片、透光鏡，其特征在于：在所述散熱基片上設(shè)有一突起部，LED芯片安裝在所述散熱基片的突起部上，在散熱基片上表面突起部以外部分涂有絕緣膠層，所述絕緣膠層的厚度大于突起部厚度，在LED芯片表面涂有熒光粉層，LED芯片的正負(fù)極連接導(dǎo)線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1?所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱基片為銅板。
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