[實用新型]軟性電路板

有效

• 申請號: 201220536537.6
• 申請日: 2012-10-19
• 公開（公告）號: CN203136317U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 曾子章;李長明;劉文芳;余丞博
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本實用新型涉及一種軟性電路板，且特別是涉及一種具有納米級粗化表面的軟性電路板。

背景技術

現今的資訊社會下，人類對電子產品的依賴性與日俱增。為因應現今電子產品高速度、高效能、且輕薄短小的要求，具有可撓曲特性的軟性電路板已逐漸應用于各種電子裝置中，例如：移動電話（Mobile?Phone）、筆記型電腦（Notebook?PC）、數字相機（digital?camera）、平板電腦（tablet?PC）、打印機（printer）與光盤機（disk?player）等。

一般而言，軟性電路板主要是由一聚亞酰胺（polyimide）層，并于其單面或相對二面上進行前處理及濺鍍（sputter），以于聚亞酰胺層的單面或相對二面上化鍍或電鍍形成線路層。然而，此制作工藝的步驟繁復，且濺鍍的制作工藝的成本較高，聚亞酰胺的價格也較昂貴，因此，軟性電路板的制作成本偏高。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種軟性電路板，其制作工藝較為簡單且制作成本較低。

為達上述目的，本實用新型提出一種軟性電路板，其包括一軟性基板。軟性基板包括至少一第一開口。軟性基板適于在其表面直接進行電鍍，且軟性基板的一上表面及一下表面以及第一開口的一內表面分別具有多個納米級微孔。

在本實用新型的一實施例中，上述的軟性電路板還包括一金屬層，包覆上表面、下表面及內表面。

在本實用新型的一實施例中，上述的金屬層還包括多個第二開口，分別暴露出部分上表面及部分下表面。

在本實用新型的一實施例中，上述的第一開口為一貫孔。

在本實用新型的一實施例中，上述的軟性基板還包括多個埋入式凹刻圖案，分別設置于上表面及下表面上。埋入式凹刻圖案的表面分別具有多個納米級微孔。

在本實用新型的一實施例中，上述的軟性電路板還包括一金屬層，填充于第一開口及埋入式凹刻圖案內。

在本實用新型的一實施例中，上述的軟性電路板還包括一金屬層，包覆內表面，且填充于埋入式凹刻圖案內。

在本實用新型的一實施例中，上述的軟性電路板還包括一填充材，填充于第一開口內。

在本實用新型的一實施例中，上述的軟性基板的材料包括均勻分布的納米級的二氧化硅顆粒。

，本實用新型的優點在于，其利用具有多個納米級微孔的軟性基板，使軟性基板呈現一納米級粗化表面，因而可與經由化鍍形成于其表面的種子金屬層有良好的結合性，使軟性基板適于電鍍，而無須于化鍍或電鍍前進行濺鍍制作工藝，再于此軟性基板沉積金屬層，以形成軟性電路板上的導電孔、線路層或埋入式線路層等結構。相較于現有的制作工藝，本實用新型無需于化鍍或電鍍制作工藝前預先進行濺鍍制作工藝，不但簡化了繁復的制作工藝，還可節省濺鍍制作工藝的成本，進而降低軟性電路板的生產成本。

為讓本實用新型的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1是本實用新型的一實施例的一種軟性電路板的示意圖；

圖2是本實用新型的另一實施例的一種軟性電路板的示意圖；

圖3是本實用新型的另一實施例的一種軟性電路板的示意圖；

圖4是本實用新型的另一實施例的一種軟性電路板的示意圖；

圖5是本實用新型的另一實施例的一種軟性電路板的示意圖；

圖6是本實用新型的另一實施例的一種軟性電路板的示意圖；

圖7是本實用新型的另一實施例的一種軟性電路板的示意圖。

主要元件符號說明

100、100a、200、200a、200b、200c：軟性電路板

110、210：軟性基板

112、212：第一開口

112a、212a：內表面

112b、212b：納米級微孔

114、214：上表面

116、216：下表面

120、220、220a、220b：金屬層

122：第二開口

219：埋入式凹刻圖案

230：填充材

240：埋入式線路層

具體實施方式