[實用新型]軟性電路板有效
| 申請號： | 201220536537.6 | 申請日： | 2012-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN203136317U | 公開（公告）日： | 2013-08-14 |
| 發明（設計）人： | 曾子章;李長明;劉文芳;余丞博 | 申請（專利權）人： | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 陳小雯 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟性 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種軟性電路板，其特征在于，該軟性電路板包括：?
軟性基板，包括至少一第一開口，該軟性基板適于在其表面直接進行電鍍，且該軟性基板的上表面及下表面以及該第一開口的一內表面分別具有多個納米級微孔。?
2.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該軟性電路板還包括金屬層，包覆該上表面、該下表面及該內表面。?
3.如權利要求2所述的軟性電路板，其特征在于，該金屬層還包括多個第二開口，分別暴露出部分該上表面及部分該下表面。?
4.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該第一開口為一貫孔。?
5.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該軟性基板還包括多個埋入式凹刻圖案，分別設置于該上表面及該下表面上，該些埋入式凹刻圖案的表面分別具有多個納米級微孔。?
6.如權利要求5所述的軟性電路板，其特征在于，還包括金屬層，填充于該第一開口及該些埋入式凹刻圖案內。?
7.如權利要求5所述的軟性電路板，其特征在于，該軟性電路板還包括一金屬層，包覆該內表面，且填充于該些埋入式凹刻圖案內。?
8.如權利要求7所述的軟性電路板，其特征在于，還包括一填充材，填充于該第一開口內。?
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