[實(shí)用新型]一種白光LED的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220531747.6
• 申請(qǐng)日: 2012-10-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202839740U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 練菊英;劉銳;陳偉方;曹永琴
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 肇慶市立得電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有高出光效率和高信賴性的白光LED的封裝結(jié)構(gòu)。

背景枝術(shù)

通常的白光是在藍(lán)光芯片上涂上YAG熒光粉，利用藍(lán)光LED照射此熒光物質(zhì)以產(chǎn)生與藍(lán)光互補(bǔ)的黃光，再將互補(bǔ)的黃光和藍(lán)光予以混合，便可得出肉眼所需的白光，從而制得白光LED。

但是，藍(lán)光芯片通電工作時(shí)會(huì)發(fā)光發(fā)熱，通常的白光LED的封裝結(jié)構(gòu)中熒光粉是完全包裹藍(lán)光芯片的，在藍(lán)光芯片周圍的熒光粉由于長(zhǎng)期受熱，容易出現(xiàn)衰減，從而導(dǎo)致信賴性降低。

而且，藍(lán)光芯片正面發(fā)光效率較高，四周側(cè)面的發(fā)光效率則較正面低，現(xiàn)有技術(shù)中的封裝結(jié)構(gòu)中的熒光粉集中在藍(lán)光芯片的四周，使得藍(lán)光芯片的光效沒(méi)有得到全面激發(fā)，效率較低。

有鑒于此，確有必要提供一種具有高出光效率和高信賴性的白光LED的封裝結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種具有高出光效率和高信賴性的白光LED的封裝結(jié)構(gòu)。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種白光LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括藍(lán)光芯片、支架杯子、玻璃透鏡和基板，所述玻璃透鏡和所述基板通過(guò)粘合連接形成封閉腔體，所述支架杯子置于所述封閉腔體內(nèi)，所述藍(lán)光芯片置于所述支架杯子的底部，所述藍(lán)光芯片的電極端連接有電極引線，所述電極引線與所述基板電性連接，所述支架杯子的底部覆蓋有膠層，所述支架杯子的內(nèi)壁設(shè)置有熒光粉層，所述熒光粉層的下邊緣到所述支架杯子底部的高度大于所述藍(lán)光芯片的厚度。

作為本實(shí)用新型白光LED的封裝結(jié)構(gòu)的一種改進(jìn)，所述膠層的上邊緣的高度大于或等于所述藍(lán)光芯片的厚度。

作為本實(shí)用新型白光LED的封裝結(jié)構(gòu)的一種改進(jìn)，所述膠層的上邊緣與所述熒光粉層的下邊緣重合。

作為本實(shí)用新型白光LED的封裝結(jié)構(gòu)的一種改進(jìn)，所述熒光粉層的厚度為1μm-3mm。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型通過(guò)在支架杯子的底部覆蓋膠層，使得熒光粉層的位置位于藍(lán)光芯片的上方，而不會(huì)包裹藍(lán)光芯片，從而提高藍(lán)光芯片的散熱性，減少熒光粉層中熒光粉的受熱，提高成品的信賴性；同時(shí)，由于熒光粉層的位置在藍(lán)光芯片的上方，藍(lán)光芯片(尤其是其正面)發(fā)出的藍(lán)光能夠有效地激發(fā)熒光粉，從而提高出光效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型白光LED的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說(shuō)明書附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型及其有益效果作進(jìn)一步的說(shuō)明。

如圖1所示，本實(shí)用新型提供的白光LED的封裝結(jié)構(gòu)包括藍(lán)光芯片1、支架杯子2、玻璃透鏡3和基板4，玻璃透鏡3和基板4通過(guò)粘合連接形成封閉腔體，支架杯子2置于該封閉腔體內(nèi)，藍(lán)光芯片1置于支架杯子2的底部，藍(lán)光芯片1的電極端連接有電極引線11，該電極引線11與基板4電性連接，支架杯子2的底部覆蓋有膠層21，支架杯子2的內(nèi)壁設(shè)置有熒光粉層22，熒光粉層22的下邊緣到支架杯子2底部的高度大于藍(lán)光芯片1的厚度。

其中，膠層21的上邊緣的高度大于或等于藍(lán)光芯片1的厚度。膠層21中使用的膠水為液體硅橡膠、環(huán)氧樹脂膠或硅樹脂中的至少一種，優(yōu)選為雙組份加成型加溫硫化液體硅橡膠，這種硅橡膠透明性好、柔軟、彈性好、熱氧化穩(wěn)定性好、電絕緣性能優(yōu)異、耐潮、防水、防銹、耐寒、耐臭氧和耐候性能卓越，即使在長(zhǎng)時(shí)間的高溫狀態(tài)下也不會(huì)黃變。

膠層21的上邊緣與熒光粉層22的下邊緣重合。

熒光粉層22的厚度為1μm-3mm。若熒光粉層22的厚度太大，會(huì)造成對(duì)熒光粉材料等的浪費(fèi)，而若熒光粉層22的厚度太小，又會(huì)使得得到的成品光色不均勻。

本實(shí)用新型通過(guò)在支架杯子的底部覆蓋膠層，使得熒光粉層的位置位于藍(lán)光芯片的上方，而不會(huì)包裹藍(lán)光芯片，從而提高藍(lán)光芯片的散熱性，減少熒光粉層中熒光粉的受熱，提高成品的信賴性；同時(shí)，由于熒光粉層的位置在藍(lán)光芯片的上方，藍(lán)光芯片(尤其是其正面)發(fā)出的藍(lán)光能夠有效地激發(fā)熒光粉，從而提高出光效率。

需要說(shuō)明的是，根據(jù)上述說(shuō)明書的揭示和闡述，本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此，本實(shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型的一些等同修改和變更也應(yīng)當(dāng)在本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說(shuō)明書中使用了一些特定的術(shù)語(yǔ)，但這些術(shù)語(yǔ)只是為了方便說(shuō)明，并不對(duì)本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。