[實用新型]一種白光LED的封裝結構有效

申請號：	201220531747.6	申請日：	2012-10-16
公開（公告）號：	CN202839740U	公開（公告）日：	2013-03-27
發明（設計）人：	練菊英;劉銳;陳偉方;曹永琴	申請（專利權）人：	肇慶市立得電子有限公司
主分類號：	H01L33/48	分類號：	H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	526000 廣***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種白光 led 封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種白光LED的封裝結構，包括藍光芯片、支架杯子、玻璃透鏡和基板，所述玻璃透鏡和所述基板通過粘合連接形成封閉腔體，所述支架杯子置于所述封閉腔體內，所述藍光芯片置于所述支架杯子的底部，所述藍光芯片的電極端連接有電極引線，所述電極引線與所述基板電性連接，其特征在于：所述支架杯子的底部覆蓋有膠層，所述支架杯子的內壁設置有熒光粉層，所述熒光粉層的下邊緣到所述支架杯子底部的高度大于所述藍光芯片的厚度。

2.根據權利要求1所述的白光LED的封裝結構，其特征在于：所述膠層的上邊緣的高度大于或等于所述藍光芯片的厚度。

3.根據權利要求1所述的白光LED的封裝結構，其特征在于：所述膠層的上邊緣與所述熒光粉層的下邊緣重合。

4.根據權利要求1所述的白光LED的封裝結構，其特征在于：所述熒光粉層的厚度為1μm-3mm。

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