[實用新型]芯片型LED

有效

• 申請號: 201220525088.5
• 申請日: 2012-10-15
• 公開（公告）號: CN202888233U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 張春華
• 申請（專利權）人: 無錫春輝科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED照明技術領域，特別是涉及一種芯片型LED。

背景技術

目前，隨著照明技術的發展，傳統的白織燈由于高耗能、光電轉換率低等缺點正逐漸被LED燈取代，與傳統的白織燈相比較，LED燈具有能耗小、聚光效果佳、反應速度快、使用壽命長，環保等特點。

但是，隨著LED在照明領域的應用越來越廣泛，散熱問題一直困擾著LED照明技術領域，LED燈散熱不良時可導致嚴重光衰或電性不良，以及死燈現象，而且芯片表面由于熒光材料的均勻性差，導致了LED發出的白光不均勻。

現有的LED燈，還存在結構復雜，部件多的問題。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種結構簡單、散熱性好、LED發出的白光均勻的芯片型LED。

本實用新型的芯片型LED，包括環形絕緣基板、芯片和密封透鏡，還包括散熱板，所述環形絕緣基板的底部設有環形凹槽，環形絕緣基板的中部設有環形通孔，環形絕緣基板頂部的邊緣部設有一圈凹槽，在所述凹槽與環形通孔之間的環形絕緣基板上設有正、負電極板，在所述正、負電極板周圍的環形絕緣基板的表面設有白色反光膜，所述散熱板貼合于環形凹槽內，且散熱板的中部凸于環形凹槽內與環形絕緣基板水平，所述芯片焊接于凸出的散熱板上，芯片的發光面設有熒光膠面，芯片通過導線分別將正、負電極板連接，所述密封透鏡扣合于環形絕緣基板邊緣部的一圈凹槽內，通過密封膠密封連接于一起。

進一步的，所述正、負電極板穿過環形絕緣基板延伸于環形絕緣基板的底部。

進一步的，所述凸出的散熱板上焊接有一塊芯片。

與現有技術相比本實用新型的有益效果為：

本實用新型的芯片型LED，通過在環形絕緣基板的環形凹槽內設置散熱板解決了散熱不好的問題，通過在芯片上設置熒光膠面，解決了傳統的通過噴涂熒光粉，而噴涂熒光粉又無法保證噴涂均勻，最終影響LED發出的白光不均勻的問題，通過在環形絕緣基板頂部的邊緣部設置一圈凹槽，將密封透鏡的邊緣部與凹槽連接，減少了用于連接密封透鏡的環形膠圈，結構簡單。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。

如圖1所示，一種芯片型LED，包括環形絕緣基板1、芯片2、密封透鏡3、散熱板4、正電極板5、負電極板6和熒光膠面7；

環形絕緣基板1的底部設有環形凹槽11，環形絕緣基板1的中部設有環形通孔12，環形絕緣基板1頂部的邊緣部設有一圈凹槽13，在凹槽13與環形通孔12之間的環形絕緣基板上分別設有正電極板5和負電極板6，在正電極板5和負電極板6周圍的環形絕緣基板1的表面設有白色反光膜8，白色反光膜8可將芯片2發出的光反射出去，以減少光的浪費；

散熱板4貼合于環形凹槽11內，且散熱板4的中部凸于環形凹槽11內與環形絕緣基板4水平，芯片2焊接于凸出的散熱板4上，芯片2的發光面貼合有熒光膠面7，芯片2通過導線9分別將正電極板5和負電極板6連接，密封透鏡3扣合于環形絕緣基板1邊緣部的一圈凹槽13內，通過密封膠密封連接于一起；

正電極板5和負電極板6穿過環形絕緣基板1延伸于環形絕緣基板1的底部。

本實用新型的芯片型LED，散熱板4上焊接有一塊芯片2。

本實用新型的芯片型LED，通過在環形絕緣基板1的環形凹槽11內設置散熱板4解決了散熱不好的問題，通過在芯片2上設置熒光膠面7，解決了傳統的通過噴涂熒光粉，而噴涂熒光粉又無法保證噴涂均勻，最終影響LED發出的白光不均勻的問題，通過在環形絕緣基板1頂部的邊緣部設置一圈凹槽13，將密封透鏡3的邊緣部與環形絕緣基板1邊緣部的一圈凹槽13連接，減少了用于連接密封透鏡3的環形膠圈，結構簡單。

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本實用新型的保護范圍。