[實用新型]芯片型LED

有效

• 申請號: 201220525088.5
• 申請日: 2012-10-15
• 公開（公告）號: CN202888233U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 張春華
• 申請（專利權）人: 無錫春輝科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片型LED，包括環形絕緣基板、芯片和密封透鏡，其特征在于：還包括散熱板，所述環形絕緣基板的底部設有環形凹槽，環形絕緣基板的中部設有環形通孔，環形絕緣基板頂部的邊緣部設有一圈凹槽，在所述凹槽與環形通孔之間的環形絕緣基板上設有正、負電極板，在所述正、負電極板周圍的環形絕緣基板的表面設有白色反光膜，所述散熱板貼合于環形凹槽內，且散熱板的中部凸于環形凹槽內與環形絕緣基板水平，所述芯片焊接于凸出的散熱板上，芯片的發光面設有熒光膠面，芯片通過導線分別將正、負電極板連接，所述密封透鏡扣合于環形絕緣基板邊緣部的一圈凹槽內，通過密封膠密封連接于一起。

2.如權利要求1所述的芯片型LED，其特征在于：所述正、負電極板穿過環形絕緣基板延伸于環形絕緣基板的底部。

3.如權利要求2所述的芯片型LED，其特征在于：所述凸出的散熱板上焊接有一塊芯片。