[實用新型]一種LED車燈有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220524535.5 | 申請日: | 2012-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN202884754U | 公開(公告)日: | 2013-04-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 趙家啟;趙魯予;胡晉紅 | 申請(專利權)人: | 青島信控電子技術有限公司 |
| 主分類號: | F21S8/12 | 分類號: | F21S8/12;F21V19/00;F21V5/04;F21V29/02;F21W101/10;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 266000 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 車燈 | ||
1.一種LED車燈,其特征在于,包括:
散熱器,包括疊壓成型的基板和散熱片;
設置在所述散熱器側面的軸流風機;
設置在所述散熱器基板上表面中心位置的LED芯片;
設置在所述散熱器基板上表面、并套設在所述LED芯片上的鏡頭固定筒;
固定在所述鏡頭固定筒上的平凸透鏡。
2.如權利要求1所述的LED車燈,其特征在于,所述LED芯片的發(fā)光面上沿從中間向左偏高1-2mm、向右偏低1-2mm,下沿兩端呈圓弧形。
3.如權利要求2所述的LED車燈,其特征在于,所述LED芯片采用120個0.3W的晶粒以10并12串的方式排列。
4.如權利要求2所述的LED車燈,其特征在于,還包括LED輔助芯片,LED輔助芯片的晶粒分布在所述LED芯片的周圍,所述LED芯片和LED輔助芯片共同組成的發(fā)光面的上沿和下沿平直,兩端呈圓弧形。
5.如權利要求4所述的LED車燈,其特征在于,所述LED輔助芯片采用60個0.3W的晶粒以5并12串的方式排列。
6.如權利要求1所述的LED車燈,其特征在于,所述LED芯片的發(fā)光面上沿和下沿平直,兩端呈圓弧形。
7.如權利要求6所述的LED車燈,其特征在于,所述LED芯片采用180個0.3W的晶粒以15并12串的方式排列。
8.如權利要求1至7任一項所述的LED車燈,其特征在于,所述平凸透鏡的直徑為65-75mm。
9.如權利要求8所述的LED車燈,其特征在于,所述散熱器采用1060鋁板加工而成,散熱片厚度大于或者等于0.2mm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于青島信控電子技術有限公司,未經(jīng)青島信控電子技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220524535.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:攝像頭模組
- 下一篇:一種口徑大、厚度薄的電磁式光圈裝置





