[實(shí)用新型]一種保持PCB表面平整度一致的結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220522073.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-10-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN202799387U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃占肯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/02 | 分類號(hào): | H05K1/02 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人: | 羅曉林;李志強(qiáng) |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 保持 pcb 表面 平整 一致 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種PCB板,具體地說(shuō)是一種主要應(yīng)用在電子數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)的PCB板結(jié)構(gòu)。?
背景技術(shù)
隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展,目前的電子數(shù)碼產(chǎn)品,如手機(jī)、平板電腦等都向輕薄化的方向發(fā)展。由于產(chǎn)品的輕薄化要求,對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部各結(jié)構(gòu)部件之間貼合的精密度要求越來(lái)越高。在產(chǎn)品內(nèi)安裝PCB板時(shí),經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB板表面平整度不一致的問(wèn)題,如射頻模塊的天線凈空區(qū)域,如附圖1所示,需要將PCB板上的局部銅箔層挖掉,使PCB板表面不平整,造成PCB板表面不平整具有高度差。當(dāng)有結(jié)構(gòu)件與PCB板表面進(jìn)行貼合時(shí),由于高度差的存在,結(jié)構(gòu)件的貼合面與PCB表面之間會(huì)存在縫隙,貼合后會(huì)使結(jié)構(gòu)件失去平衡,影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性。對(duì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)帶來(lái)較大影響。?
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種表面平整度一致,能夠無(wú)縫貼合安裝的主要保持PCB表面平整度一致的結(jié)構(gòu)。?
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案:?
一種保持PCB表面平整度一致的結(jié)構(gòu),包括基材,所述基材表面貼設(shè)有相連接的銅箔層和下阻焊層,銅箔層上表面貼設(shè)有上阻焊層,上阻焊層和下阻焊層間具有高度差,下阻焊層上表面絲印有油墨層。
所述油墨層的厚度等于上阻焊層和下阻焊層間的高度差。?
作為對(duì)上述方案的改進(jìn),所述上阻焊層和下阻焊層為一體結(jié)構(gòu)。?
本實(shí)用新型產(chǎn)品與傳統(tǒng)的相比,不具有挖空區(qū)域,表面的平整度一致,與結(jié)構(gòu)件貼合安裝時(shí)能實(shí)現(xiàn)無(wú)縫貼合,保證整個(gè)產(chǎn)品的薄度,使產(chǎn)品內(nèi)部各部件緊湊貼合固定,利于產(chǎn)品設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)。?
附圖說(shuō)明
附圖1為現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)品的局部剖面結(jié)構(gòu)示意圖;?
附圖2為本實(shí)用新型的局部剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解,下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。?
如附圖2所示,本實(shí)用新型揭示了一種主要應(yīng)用在電子數(shù)碼產(chǎn)品上的PCB板,包括基材1,該基材1表面貼設(shè)有銅箔層2和下阻焊層4,該銅箔層2和下阻焊層4相連接,銅箔層2上表面貼設(shè)有上阻焊層3,上阻焊層3和下阻焊層4間具有高度差,下阻焊層4上表面絲印有油墨層5。銅箔層2和下阻焊層4一起貼滿基材1上表面,銅箔層2的厚度和下阻焊層4的厚度可設(shè)為一樣。油墨層4的厚度與上阻焊層3和下阻焊層4間的高度差相等,保證油墨層上表面和上阻焊層的上表面水平一致,使整個(gè)產(chǎn)品表面的平整度保持一致。?
另外,上阻焊層和下阻焊層為一體成型結(jié)構(gòu),便于加工制造。?
本實(shí)用新型通過(guò)在PCB板表面天線凈空區(qū)域設(shè)置油墨層,利用該油墨層填補(bǔ)原先PCB板上的高度差,使整個(gè)產(chǎn)品表面的平整度保持一致,與結(jié)構(gòu)件相安裝時(shí),能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)縫貼合,保證各配件的穩(wěn)定性,使各部件緊湊貼合固定,便于產(chǎn)品設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)。?
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