[實(shí)用新型]一種保持PCB表面平整度一致的結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220522073.3 | 申請日： | 2012-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN202799387U | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃占肯 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人： | 羅曉林;李志強(qiáng) |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 保持 pcb 表面 平整 一致 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種保持PCB表面平整度一致的結(jié)構(gòu)，包括基材（1），其特征在于：所述基材表面貼設(shè)有相連接的銅箔層（2）和下阻焊層（4），銅箔層上表面貼設(shè)有上阻焊層（3），上阻焊層和下阻焊層間具有高度差，下阻焊層上表面絲印有油墨層（5）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保持PCB表面平整度一致的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述油墨層的厚度等于上阻焊層和下阻焊層間的高度差。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的保持PCB表面平整度一致的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上阻焊層和下阻焊層為一體結(jié)構(gòu)。
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