[實用新型]一種超薄非接觸模塊用載帶以及非接觸模塊

有效

• 申請號: 201220511743.1
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN202855731U
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 楊輝峰;蔣曉蘭;唐榮燁;馬文耀
• 申請（專利權）人: 上海長豐智能卡有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;G06K19/077
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 劉粉寶

技術領域

本實用新型涉及微電子半導體封裝技術領域，特別涉及用于非接觸智能卡模塊封裝的載帶，利用該載帶封裝形成的模塊。

背景技術

隨著集成電路封裝技術的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富。用戶對產品的需求日漸超薄化、微型化，對于不斷出現的新應用需求，要求集成電路封裝企業能設計出新型的封裝形式來配合新的需求。

目前，傳統的非接觸模塊制作時芯片的磨片厚度為0.15mm，條帶厚度為0.075mm-0.085mm，其模塊總厚度為0.30mm-0.40mm，其無法滿足特殊的應用需要，如護照電子標簽、簽證電子標簽等應用，傳統的非接觸模塊不能有效發揮其作用，勢必需要通過新的超薄的非接觸模塊形式來實現。因此，超薄的非接觸模塊的開發迫在眉睫。

目前的非接觸模塊所應用的領域局限于智能卡及普通的智能標簽中，而對于超薄的非接觸模塊可以克服厚度超標的問題，應用于各種高要求的、苛刻的環境中，目前在國際上都是空白。

實用新型內容

本實用新型針對現有非接觸模塊的總厚度過高，無法滿足照電子標簽、簽證電子標簽等特殊應用的需要，而提供一種用于封裝超薄非接觸模塊的載帶。基于該載帶能夠封裝成滿足特殊應用需求的超薄模塊。

為了達到上述目的，本實用新型采用如下的技術方案：

一種超薄非接觸模塊用載帶，所述載帶由若干載體陣列相接而成，每個載體上設置有芯片承載區和若干芯片焊線區域，所述載體的厚度為0.06mm-0.07mm，由此相接形成厚度為0.06mm-0.07mm的載帶，所述載帶的邊緣設置有臺階狀結構。

在載帶方案的優選實例中，所述載帶上沿其寬度方向分布的每列載體之間開設有定位孔，同時載帶的上下兩側沿其長度方向設置勻距設置有若干定位孔。

進一步的，所述載體上若干焊線區域對稱分布在芯片承載區域兩端。

再進一步的，所述芯片承載區域兩端的焊線區域呈連續臺階狀結構。

進一步的，所述芯片承載區域的四周分布有若干封裝用通孔。

再進一步的，所述通孔上近芯片承載區的邊緣為半蝕刻結構。

進一步的，所述在載帶為連排卷狀結構。

作為本實用新型的第二目的，本實用新型還提供一種超薄非接觸模塊，所述非接觸模塊包括非接觸芯片、用于承載芯片的載體以及用于封裝的模塑體，其中，載體采用上述的載體，所述非接觸芯片安置在載體的芯片承載區上，非接觸芯片上的功能焊盤通過引線與載體上的芯片焊線區域相接，所述模塑體將非接觸芯片封裝在載體上形成厚度為0.24mm-0.26mm的超薄非接觸模塊。

在超薄非接觸模塊方案的優選實例中，所述非接觸芯片的厚度為0.05mm-0.07mm。

進一步的，所述非接觸芯片通過粘接劑安置在載體的芯片承載區上。

進一步的，所述模塑體呈矩形，四個角為圓角，厚度為0.26mm，封裝面積為72mm*75mm，封裝面積占載體表面積的55%。

根據本實用新型提供的方案能夠封裝形成超薄非接觸模塊，該模塊可以克服厚度超標的問題，并且能夠應用于各種高要求的、苛刻的環境中。有效解決了由于模塊總體厚度過薄，實際生產中關鍵技術達法達到的問題。

同時，本實用新型提供的非接觸模塊其性能穩定可靠，并且在總體厚度上可達到0.26mm，既能夠與現有非接觸模塊標簽達到通用標準，又能夠滿足特殊的應用需要，如護照電子標簽、簽證電子標簽等應用。

附圖說明

以下結合附圖和具體實施方式來進一步說明本實用新型。

圖1為本實用新型中載帶的結構示意圖；

圖2為本實用新型中單個載體的結構示意圖；

圖3為圖3在B-B方向的剖視圖；

圖4為本實用新型中非接觸模塊的結構示意圖；

圖5為圖4在A-A方向的剖視圖。

具體實施方式

為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。

參見圖1，本實用新型提供的超薄非接觸模塊用載帶100，該載帶100由若干載體101采用陣列的方式相接而成。

整個載帶100為連排卷狀，這樣便于后續的加工應用，能夠有效提高模塊封裝的速度。如圖1所示，本實用新型中的載帶100沿其延伸方向上由上往下分為三排，每排中相應的載體101等距分布，同時每排之間的間距相等，由此形成的載帶在后續的貼片和封裝工序中能夠保相應操作的精度，減少誤差，有效提高產品的成本率。