[實用新型]一種超薄非接觸模塊用載帶以及非接觸模塊

有效

• 申請號: 201220511743.1
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN202855731U
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 楊輝峰;蔣曉蘭;唐榮燁;馬文耀
• 申請（專利權）人: 上海長豐智能卡有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;G06K19/077
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 劉粉寶

1.一種超薄非接觸模塊用載帶，所述載帶由若干載體陣列相接而成，每個載體上設置有芯片承載區和若干芯片焊線區域，其特征在于，所述載體的厚度為0.06mm-0.07mm，由此相接形成厚度為0.06mm-0.07mm的載帶。

2.根據權利要求1所述的一種超薄非接觸模塊用載帶，其特征在于，所述載帶上沿其寬度方向分布的每列載體之間開設有定位孔，同時載帶的上下兩側沿其長度方向設置勻距設置有若干定位孔。

3.根據權利要求1所述的一種超薄非接觸模塊用載帶，其特征在于，所述載體上若干焊線區域對稱分布在芯片承載區域兩端。

4.根據權利要求3所述的一種超薄非接觸模塊用載帶，其特征在于，所述芯片承載區域兩端的焊線區域呈連續臺階狀結構。

5.根據權利要求1所述的一種超薄非接觸模塊用載帶，其特征在于，所述芯片承載區域的四周分布有若干封裝用通孔。

6.根據權利要求5所述的一種超薄非接觸模塊用載帶，其特征在于，所述通孔上近芯片承載區的邊緣為半蝕刻結構。

7.根據權利要求1所述的一種超薄非接觸模塊用載帶，其特征在于，所述在載帶為連排卷狀結構。

8.一種超薄非接觸模塊，所述非接觸模塊包括非接觸芯片、用于承載芯片的載體以及用于封裝的模塑體，其特征在于，所述載體采用權利要求1至6中任一項所述的載體，所述非接觸芯片安置在載體的芯片承載區上，非接觸芯片上的功能焊盤通過引線與載體上的芯片焊線區域相接，所述模塑體將非接觸芯片封裝在載體上形成厚度為0.24mm-0.26mm的超薄非接觸模塊。

9.根據權利要求8所述的一種超薄非接觸模塊，其特征在于，所述非接觸芯片的厚度為0.05mm-0.07mm。

10.根據權利要求8所述的一種超薄非接觸模塊，其特征在于，所述非接觸芯片通過粘接劑安置在載體的芯片承載區上。

11.根據權利要求8所述的一種超薄非接觸模塊，其特征在于，所述模塑體呈矩形，四個角為圓角，厚度為0.26mm，封裝面積為72mm*75mm，封裝面積占載體表面積的55%。