[實用新型]一種封裝器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220504365.4 | 申請日: | 2012-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN202839754U | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱儒暉;于軍勝 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 封裝 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及有機光電子器件制造領(lǐng)域,尤其涉及一種封裝器,用于封裝有機光電子器件。
背景技術(shù)
有機光電子學(xué)目前已形成一個物理學(xué)、有機化學(xué)、信息電子科學(xué)和材料科學(xué)等諸多學(xué)科相互交叉的新興研究學(xué)科。其中,有機電致發(fā)光器件、有機光伏器件和有機場效應(yīng)晶體管為代表的有機光電子器件在新型平板顯示、固體照明、柔性顯示、高密度信息傳輸與存儲、新能源和光化學(xué)利用等領(lǐng)域顯現(xiàn)了廣闊的應(yīng)用前景,受到科學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界的普遍關(guān)注。
絕大部分有機光電子器件由有機薄膜功能層及電極層構(gòu)成。有機薄膜功能材料對大氣中污染物、氧氣和潮氣都非常敏感。氧氣與有機材料發(fā)生氧化生成的化合物有強烈的淬滅作用,明顯降低器件的效率;水汽會使有機材料水解,有機功能層出現(xiàn)黑斑或暗斑,并且收縮。電極層多為化學(xué)性質(zhì)活潑的金屬,極易與空氣中的氧氣發(fā)生反應(yīng),在含有水汽的環(huán)境中更容易發(fā)生電腐蝕,產(chǎn)生針孔或鼓泡,使有機光電子器件的電阻率明顯增大,導(dǎo)電性變差,并最終導(dǎo)致整個器件完全失效。
通常采用對有機光電子器件進行封裝的方法來阻擋水分與氧氣的侵入,以延長有機光電子器件的壽命。但是在封裝過程中,仍然有很大被水分與氧氣侵入的可能,例如在封裝蓋板和基板貼合時。因此,如何開發(fā)有效的封裝裝置及封裝方法是當前有機光電子領(lǐng)域的亟待解決的課題之一。現(xiàn)有技術(shù)中,在對有機光電子器件進行封裝時,通過在密封腔體上設(shè)置單一的可旋轉(zhuǎn)墊片,在抽取真空之前阻礙蓋板與基板貼合,改善封裝效果。但由于只在蓋板與基板的一側(cè)設(shè)置了可旋轉(zhuǎn)墊片,蓋板與基板之間存在傾斜,容易造成各部分受力不均,使得蓋板與基板先接觸部位封裝膠過渡擴展,尤其對于大尺寸基板與蓋板封裝或光電器件在基板上分布不對稱時表現(xiàn)更加明顯。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種封裝器,用于封裝有機光電子器件,以解決現(xiàn)有技術(shù)在封裝有機光電子器件過程中由于上基板受力不均所引起的封裝膠線粗細不均的問題。
本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn),一種封裝器,包括:
定位底座,所述定位底座設(shè)置有預(yù)設(shè)尺寸的凹槽;
所述定位底座的凹槽的周邊設(shè)置有具有水平托載功能的至少兩個托架,所述托架可沿規(guī)定方向水平移動。
較佳的實施例,所述定位底座上還設(shè)置有用于限制托架水平移動的限位栓,一個限位栓與一個托架對應(yīng)。
所述托架的托載面與所述凹槽底部的平面的間距為2.5毫米至4毫米。
較佳的實施例,所述托架設(shè)置于所述凹槽的相對的周邊上。
較佳的實施例,所述托架在所述凹槽的周邊的設(shè)置位置呈對稱分布。
較佳的實施例,還包括壓力置換腔,以及與所述壓力置換腔連通的真空導(dǎo)管和與所述壓力置換腔連通的氣體填充導(dǎo)管;
所述定位底座設(shè)置在所述壓力置換腔內(nèi);
所述真空導(dǎo)管,用于使所述壓力置換腔內(nèi)形成真空;
所述氣體填充導(dǎo)管,用于使惰性氣體進入所述壓力置換腔。
較佳的實施例,所述氣體填充導(dǎo)管和所述真空導(dǎo)管上分別設(shè)置有閥門。
本實用新型具有如下有益效果:定位底座的凹槽的周邊設(shè)置可沿規(guī)定方向水平移動的托架,使得在封裝過程中,有機光電子器件的上基板保持水平,且在上基板下落時與下基板之間不存在傾斜,避免因此而造成的封裝膠線展寬不均的問題。
附圖說明
圖1為本實用新型第一實施例所述封裝器示意圖;
圖2為本實用新型第二實施例所述封裝器示意圖;
圖3為本實用新型第二實施例所述封裝器的定位底座剖面圖;
圖4A至4C為本實用新型實施例所述封裝器的定位底座示意圖;
圖5為本實用新型實施例所述封裝器用于封裝有機光電子器件過程中,上基板和下基板放置于定位底座的凹槽后的剖面圖;
圖6為本實用新型第三實施例元器件對稱布局且涂布離散緩沖膠線的上基板示意圖;
圖7為本實用新型第四實施例元器件非對稱布局且涂布離散緩沖膠線的上基板示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合說明書附圖對本實用新型進行說細說明。
本實用新型第一實施例提供了一種有機光電子器件封裝裝置,如圖1所示,包括:
定位底座2,定位底座2設(shè)置有預(yù)設(shè)尺寸的凹槽;
定位底座2的凹槽的周邊設(shè)置有具有水平托載功能的至少兩個托架3,托架3可沿規(guī)定方向水平移動。
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