[實(shí)用新型]一種封裝器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220504365.4
• 申請(qǐng)日: 2012-09-28
• 公開（公告）號(hào): CN202839754U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱儒暉;于軍勝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/56
• 分類號(hào): H01L51/56
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種封裝器，其特征在于，包括：

定位底座，所述定位底座設(shè)置有預(yù)設(shè)尺寸的凹槽；

所述凹槽的周邊設(shè)置有具有水平托載功能的至少兩個(gè)托架，所述托架可沿規(guī)定方向水平移動(dòng)。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝器，其特征在于，所述定位底座上還設(shè)置有用于限制托架水平移動(dòng)的限位栓，一個(gè)限位栓與一個(gè)托架對(duì)應(yīng)。

3.如權(quán)利要求1所述的封裝器，其特征在于，所述托架的托載面與所述凹槽底部的平面的間距為2.5毫米至4毫米。

4.如權(quán)利要求1所述的封裝器，其特征在于，所述托架設(shè)置于所述凹槽的相對(duì)的周邊上。

5.如權(quán)利要求1所述的封裝器，其特征在于，所述托架在所述凹槽的周邊的設(shè)置位置呈對(duì)稱分布。

6.如權(quán)利要求1所述的封裝器，其特征在于，還包括壓力置換腔，以及與所述壓力置換腔連通的真空導(dǎo)管和與所述壓力置換腔連通的氣體填充導(dǎo)管；

所述定位底座設(shè)置在所述壓力置換腔內(nèi)；

所述真空導(dǎo)管，用于使所述壓力置換腔內(nèi)形成真空；

所述氣體填充導(dǎo)管，用于使惰性氣體進(jìn)入所述壓力置換腔。

7.如權(quán)利要求6所述的封裝器，其特征在于，所述氣體填充導(dǎo)管和所述真空導(dǎo)管上分別設(shè)置有閥門。