[實用新型]一種振動焊接裝置有效

申請號：	201220503910.8	申請日：	2012-09-27
公開（公告）號：	CN202764215U	公開（公告）日：	2013-03-06
發明（設計）人：	趙大植	申請（專利權）人：	代榮超音波設備（上海）有限公司
主分類號：	B29C65/06	分類號：	B29C65/06
代理公司：	上海碩力知識產權代理事務所 31251	代理人：	王法男
地址：	201617 上海市***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種振動焊接裝置
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【權利要求書】：

1.一種振動焊接裝置，包括對上工件進行夾持的振動夾具，對下工件進行夾持的下夾具，安裝上述下夾具的支撐臺，所述支撐臺下設置有升降機構；其特征在于：還包括夾具位移機構，所述下夾具至少為兩個，所述的第一下夾具（6）安裝在支撐臺（7）上；所述的夾具位移機構包括導軌（12）、楔狀部件（11），所述導軌（12）安裝在支撐臺（7）上，所述楔狀部件（11）安裝在導軌（12）上，同時至少有另一個第二下夾具（8）是通過夾具位移機構安裝在支撐臺（7）上，所述第二下夾具（8）設置在楔狀部件的斜面上，通過楔狀部件的水平移動、控制實現該第二下夾具（8）的上下移動。

2.如權利要求1所述的一種振動焊接裝置，其特征在于：所述支撐臺（7）上設置有接觸位置測量機構，所述接觸位置測量機構包括定位測量部件（16）、立柱（17），所述定位測量部件（16）安裝在立柱（17）上，立柱設置在支撐臺上（7）。

3.如權利要求1所述的一種振動焊接裝置，其特征在于：所述第二下夾具（8）與楔狀部件（11）的斜面接觸部分為圓盤狀或向下的傾斜面。

4.如權利要求1所述的一種振動焊接裝置，其特征在于：所述夾具位移機構還包括執行部件（14），所述執行部件驅動楔狀部件水平移動。?

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