[實用新型]一種PCB板制作的后蝕刻補償裝置

有效

• 申請號: 201220501290.4
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN202759669U
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 曾憲悉;周剛;趙志平
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/22
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

技術領域

本實用新型涉及一種PCB板制作的后蝕刻補償裝置。

背景技術

隨著PCB技術的不斷發展與進步，印制電路板逐漸向重量輕、厚度薄、體積小、線路密度高的方向發展。以傳統負片蝕刻方法制作細線路對銅厚的均勻性提出更高要求，蝕刻過程中銅越均勻越容易得到良好的線路質量。但因水平線的酸性蝕刻無法消除的“水池效應”使板的上表面和下表面產生不同的蝕刻效果，特別是上表面板邊的蝕刻速率比板中央的蝕刻速率快。位于線路板上面，靠近板邊的部位，蝕刻液更輕易流出板外，新舊蝕刻液更輕易進行交換，因此保持了較好的蝕刻速率。而在板中央的位置，比較容易形成“水池效應”，蝕刻劑的活動因此受到限制，富含銅離子的溶液流出板面相對要難一些，結果對比板邊或板的下面，蝕刻效率降低，蝕刻效果變差。實際上，在實踐中不太可能避免“水池效應”。故有必要在蝕刻后段根據具體的效應設計后蝕刻補償裝置，對前面蝕刻的“水池效應”進行補償，即將板中間蝕刻不足的地方增加蝕刻，板邊蝕刻充分的地方減少蝕刻，以使板面銅厚均勻、線寬控制一致。

實用新型內容

為了消除“水池效應”蝕刻質量對影響，本實用新型提供一種PCB板制作的后蝕刻補償裝置設計方案。

一種PCB板制作的后蝕刻補償裝置，包括中央控制器，用于輸送蝕刻劑的噴管及噴嘴，并設置有連接到中央控制器用于掃描蝕刻狀況的蝕刻掃描裝置，以及用于探測PCB板位置的感應裝置；還設置有連接到中央控制器的用于控制噴管和噴嘴開啟/關閉的蝕刻控制器。

具體的，所述后蝕刻補償裝置設置于完成PCB板制作過程中蝕刻與去膜水洗兩個工序的兩個部件之間。

更具體的，所述蝕刻掃描裝置包括用于測試蝕刻后的PCB板銅厚的銅厚測試儀。

更具體的，所述噴管及噴嘴均設置有控制開關，控制開關連接到蝕刻控制器并由蝕刻控制器控制開合。

更具體的，所述噴管數量為多個，設置于靠近完成蝕刻工序的部件一端且在垂直于走板方向平行排列。

更具體的，所述噴嘴數量為多個，垂直于走板方向平行排列并在走板方向上形成三角形或梯形的陣列。

更具體的，所述噴嘴的三角形/梯形陣列的長邊設置于靠近噴管一側，短邊設置于靠近完成去膜水洗工序的部件一側。

優選的，感應裝置設置于噴管與完成蝕刻工序的部件之間。

優選的，所述感應裝置為紅外線感應器。

綜上所述，本實用新型具有以下有益效果：通過蝕刻掃描裝置檢測PCB板的蝕刻情況，檢測出“水池效應”導致的蝕刻質量問題，并能夠依照檢測出的數據獨立控制每根噴管及噴嘴即將板中間蝕刻不足的地方增加蝕刻，板邊蝕刻充分的地方減少蝕刻，以使板面銅厚均勻線寬控制一致。

附圖說明

圖1為本實用新型所述的PCB板制作的后蝕刻補償裝置的架構示意圖；

圖2為本實用新型所述噴管及噴嘴的排列結構示意圖。

具體實施方式

為了讓本領域的技術人員能夠更好地了解本實用新型的技術方案，下面結合附圖對本實用新型作進一步的闡述。

如圖1所示，本實用新型揭示了一種PCB板制作的后蝕刻補償裝置，包括中央控制器，用于輸送蝕刻劑的噴管及噴嘴，并設置有連接到中央控制器的蝕刻掃描裝置，以及用于探測PCB板位置的感應裝置；還設置有連接到中央控制器的用于控制噴管和噴嘴開啟/關閉的蝕刻控制器。蝕刻掃描裝置包括用于測試蝕刻后的PCB板銅厚的銅厚測試儀。

如圖2所示，將蝕刻補償裝置安裝在蝕刻槽和水洗槽之間，噴管1和噴嘴2根據需要設置實際數量。將噴管1設置于靠近蝕刻槽的一側，沿走板方向的垂直方向平行排列，噴嘴2沿走板方向的垂直方向平行排列并形成三角形或梯形的陣列，三角形/梯形陣列的長邊設置于靠近噴管1的一側，短邊設置于水洗槽一側。每個噴管1和噴嘴2均設置有控制開關，由蝕刻控制器控制控制開關的開合。

將作為感應裝置的紅外線感應器設置于噴管1與蝕刻槽之間（圖中未畫出）。用于探測PCB板是否經過，以及PCB板到達各根噴管的時間，并將相關的時間數據發送給中央控制器。