[實用新型]一種PCB板制作的后蝕刻補償裝置有效
| 申請號: | 201220501290.4 | 申請日: | 2012-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN202759669U | 公開(公告)日: | 2013-02-27 |
| 發明(設計)人: | 曾憲悉;周剛;趙志平 | 申請(專利權)人: | 惠州中京電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/06 | 分類號: | H05K3/06;H05K3/22 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
| 地址: | 516008 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pcb 制作 蝕刻 補償 裝置 | ||
1.一種PCB板制作的后蝕刻補償裝置,其特征在于,包括中央控制器,用于輸送蝕刻劑的噴管及噴嘴,并設置有連接到中央控制器用于掃描蝕刻狀況的蝕刻掃描裝置以及用于探測PCB板位置的感應裝置;
還設置有連接到中央控制器的用于控制噴管和噴嘴開啟/關閉的蝕刻控制器。
2.根據權利要求1所述的一種PCB板制作的后蝕刻補償裝置,其特征在于,所述后蝕刻補償裝置設置于完成PCB板制作過程中蝕刻與去膜水洗兩個工序的兩個部件之間。
3.根據權利要求1所述的一種PCB板制作的后蝕刻補償裝置,其特征在于,所述蝕刻掃描裝置包括用于測試蝕刻后的PCB板銅厚的銅厚測試儀。
4.根據權利要求1所述的一種PCB板制作的后蝕刻補償裝置,其特征在于,所述噴管及噴嘴均設置有控制開關,控制開關連接到蝕刻控制器并由蝕刻控制器控制開合。
5.根據權利要求4所述的一種PCB板制作的后蝕刻補償裝置,其特征在于,所述噴管數量為多個,設置于靠近完成蝕刻工序的部件一端且在垂直于走板方向平行排列。
6.根據權利要求4所述的一種PCB板制作的后蝕刻補償裝置,其特征在于,所述噴嘴數量為多個,所述噴嘴垂直于走板方向平行排列并在走板方向上形成三角形或梯形的陣列。
7.根據權利要求6所述的一種PCB板制作的后蝕刻補償裝置,其特征在于,所述噴嘴的三角形或梯形陣列的長邊設置于靠近噴管一側,短邊設置于靠近完成去膜水洗工序的部件一側。
8.根據權利要求1所述的一種PCB板制作的后蝕刻補償裝置,其特征在于,所述感應裝置設置于噴管與完成蝕刻工序的部件之間。
9.根據權利要求8所述的一種PCB板制作的后蝕刻補償裝置,其特征在于,所述感應裝置為紅外線感應器。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于惠州中京電子科技股份有限公司,未經惠州中京電子科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220501290.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





