[實用新型]半導體CPU散熱器

有效

• 申請號: 201220499103.3
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN202948389U
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 楊立
• 申請（專利權）人: 四川奧格科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種散熱器，尤其涉及一種半導體CPU散熱器。

背景技術

CPU(中央處理器)是計算機中的最主要部件，同時也是最大的發熱器件(功率達100瓦左右)，所以，需要對CPU進行有效地散熱。已知的CPU散熱器大多屬于被動散熱，最多只能將機箱降低到環境溫度，利用風扇將散熱片的熱量通過流動的空氣吹走，如果出現環境溫度過高或者通風不好的情況，CPU的溫度容易聚集升高，影響其工作效率，而且風扇長時間運行轉速降低，容易出現集塵，噪音變大的現象。

發明內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種結構緊湊、散熱效率高的半導體CPU散熱器。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的：

本實用新型包括半導體制冷片、風扇、散熱片、制冷支架和導熱銅塊，所述導熱銅塊下端面設置有與CPU芯片接觸面大小相等的接觸塊，所述導熱銅塊和所述半導體制冷片安裝在制冷支架內，所述導熱銅塊兩端與制冷支架通過螺紋連接，所述半導體制冷片的冷端面與所述導熱銅塊貼合，所述半導體制冷片的熱端面焊接有所述散熱片，所述風扇通過風扇蓋固定在制冷支架上。

具體地，所述制冷支架內設置有與所述半導體制冷片契合的凹槽。

具體地，所述導熱銅塊與所述半導體制冷片冷端面之間設置有導熱硅膠層。

具體地，所述散熱片呈波浪形或鋸齒形結構。

具體地，所述風扇與所述散熱片的散熱面呈直角。

具體地，所述散熱器基座的接觸塊周圍設置有隔熱板。????

本實用新型的有益效果在于：

本實用新型能夠利用半導體制冷實現主動散熱，有效地將機箱溫度降低到環境溫度以下，具有體積小、重量輕、結構緊湊、散熱效率高等優點。

附圖說明

圖1是本實用新型的俯視圖

圖2是本實用新型的左視圖。

圖中：1-制冷支架，2-風扇，3-風扇蓋，4-散熱片，5-半導體制冷片，6-導熱銅塊，7-接觸塊，8-螺栓，9-凹槽，10-隔熱板，11-CPU芯片。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明：

如圖1所示，本實用新型包括半導體制冷片5、風扇2、散熱片4、制冷支架1和導熱銅塊6，所述導熱銅塊6下端面設置有凸起的與CPU芯片11接觸面大小相等的接觸塊7，所述導熱銅塊6和所述半導體制冷片5安裝在制冷支架1內，所述導熱銅塊6兩端與制冷支架1通過螺紋連接，所述半導體制冷片1的冷端面與所述導熱銅塊6貼合，所述半導體制冷片5的熱端面焊接所述散熱片4，所述風扇2通過風扇蓋3固定在制冷支架1上并與散熱片4連接。

如圖1所示，所述制冷支架1內設置有與所述半導體制冷片4契合的凹槽9，所述導熱銅塊6與半導體制冷片5冷端面之間設置有導熱硅膠層，所述散熱片4呈波浪形或鋸齒形結構，所述風扇2與所述散熱片4的散熱面呈直角，所述散熱器基座的接觸塊7周圍設置有隔熱板10。