[實用新型]半導體CPU散熱器

有效

• 申請號: 201220499103.3
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN202948389U
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 楊立
• 申請（專利權）人: 四川奧格科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體CPU散熱器，其特征在于：包括半導體制冷片、風扇、散熱片、制冷支架和導熱銅塊，所述導熱銅塊下端面設置有與CPU芯片接觸面大小相等的接觸塊，所述導熱銅塊和所述半導體制冷片安裝在制冷支架內，所述導熱銅塊兩端與制冷支架通過螺紋連接，所述半導體制冷片的冷端面與所述導熱銅塊貼合，所述半導體制冷片的熱端面焊接有所述散熱片，所述風扇通過風扇蓋固定在制冷支架上。

2.根據權利要求1所述的一種半導體CPU散熱器，其特征在于：所述制冷支架內設置有與所述半導體制冷片契合的凹槽。

3.根據權利要求1所述的一種半導體CPU散熱器，其特征在于：所述導熱銅塊與所述半導體制冷片冷端面之間設置有導熱硅膠層。

4.根據權利要求1所述的一種半導體CPU散熱器，其特征在于：所述散熱片呈波浪形或鋸齒形結構。

5.根據權利要求1或4所述的一種半導體CPU散熱器，其特征在于：所述風扇與所述散熱片的散熱面呈直角。

6.根據權利要求1所述的一種半導體CPU散熱器，其特征在于：所述接觸塊周圍設置有隔熱板。