[實用新型]果蔬去皮處理器

有效

• 申請號: 201220494549.7
• 申請日: 2012-09-26
• 公開（公告）號: CN202739654U
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發明（設計）人: 洪明光;李鐵軍
• 申請（專利權）人: 沈陽化工大學
• 主分類號: A47J17/00
• 分類號: A47J17/00
• 代理公司: 沈陽技聯專利代理有限公司 21205
• 代理人: 張志剛

1.果蔬去皮處理器，包括有光杠、絲杠、載刀滑塊、軸承座、連桿、去芯刀具、去皮刀具、旋轉裝置、齒輪、絲杠齒輪、下齒輪、鏈條、上軸承、下軸承、彈簧、自制刀具，其特征在于，所述的光杠（1）、絲杠（2）上裝配有載刀滑塊（3），光杠（1）、絲杠（2）的兩端軸頭均設置在軸承座（4）上，連桿（5）的一端連接在去芯刀具（6）上，另一端連接在載刀滑塊（3）上，去芯刀具（6）經軸承固定連接在機架上，去芯刀具（6）相對應軸線的另一側經軸承連接有旋轉裝置（8），去皮刀具（7）裝設在載刀滑塊（3）上，相對于去芯刀具（6）軸線呈90度，旋轉裝置（8）的兩軸承之間連接齒輪（9），鏈條（12）連接在齒輪（9）、絲杠齒輪（10）與下齒輪（11）之間，載刀滑塊（3）對應的刀具兩側固定裝設有上軸承（13）和下軸承（14），自制刀具（16）設在兩彈簧（15）之間。

2.根據權利要求1所述的果蔬去皮處理器，其特征在于，所述的絲杠齒輪（10）與齒輪（9）及下齒輪（11）模數、齒數相同。

3.根據權利要求1所述的果蔬去皮處理器，其特征在于，所述的旋轉裝置（8）上裝卡果蔬的尾部。

4.根據權利要求1所述的果蔬去皮處理器，其特征在于，所述的下齒輪（11）與電動機直聯。