[實(shí)用新型]一種可實(shí)現(xiàn)散熱片定位的芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220490640.1
• 申請(qǐng)日: 2012-09-25
• 公開（公告）號(hào): CN202796909U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李明奐
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天水華天微電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 甘肅省知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)中心 62100
• 代理人: 張英荷

技術(shù)領(lǐng)域

????本實(shí)用新型屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種可實(shí)現(xiàn)散熱片定位的芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

芯片封裝產(chǎn)品中，TO-264產(chǎn)品是專門用來放大電流的大體積晶體管，其輸出電流可達(dá)100安培,封裝業(yè)內(nèi)廣泛采用場應(yīng)晶體管（Power?MOSFET）、雙極型功率晶體管（Bipolar?Power?Transistor）、絕緣柵雙極晶體管（Insulate-Gate?Bipolar?Transistor簡稱：IGBT）進(jìn)行芯片封裝，它們的特點(diǎn)是大電流、低功耗、電壓和電流范圍寬，產(chǎn)品主要用于功率轉(zhuǎn)換、功率放大、開關(guān)電源、電流控制、電壓控制、整流等基板中，并廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化控制、汽車電子、電動(dòng)公交、高速鐵路等領(lǐng)域。同時(shí)由于人們對(duì)它的高度依賴，對(duì)其產(chǎn)品的質(zhì)量也提出了更高的要求。

然而，在其封裝過程中，位于芯片上方的散熱片由于無定位結(jié)構(gòu)而經(jīng)常發(fā)生偏位，散熱片與芯片管腳的相對(duì)位置難以做到完全對(duì)稱，影響了最終產(chǎn)品的質(zhì)量，使產(chǎn)品的使用功能受到限制。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的芯片封裝過程中散熱片偏位問題，提供一種可實(shí)現(xiàn)散熱片定位的芯片封裝結(jié)構(gòu)。

為此，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種可實(shí)現(xiàn)散熱片定位的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片、塑封體、芯片管腳及散熱片，所述散熱片的兩側(cè)開設(shè)有定位缺口。

所述塑封體相對(duì)散熱片兩側(cè)的位置開設(shè)有定位孔，所述定位孔與定位缺口相對(duì)應(yīng)。

所述定位孔為錐形孔。

本實(shí)用新型的有益效果在于：封裝過程中封裝模具可通過加載定位針并與散熱片上的定位缺口相配合以此對(duì)散熱片進(jìn)行定位、校正，保證散熱片與芯片管腳完全對(duì)稱，避免散熱片偏移造成的短路或散熱片側(cè)邊外露等問題，從而保證了封裝良品率，最終提高了產(chǎn)品質(zhì)量。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1沿A-A線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的封裝示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1和2所示，一種可實(shí)現(xiàn)散熱片定位的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片1、塑封體2、芯片管腳3及散熱片4，其中，散熱片4的兩側(cè)開設(shè)有定位缺口6，塑封體2相對(duì)散熱片4兩側(cè)的位置開設(shè)有定位孔5，定位孔5與定位缺口6相對(duì)應(yīng)；定位孔5優(yōu)選為錐形孔。

如圖3所示，封裝過程中，模具7上的定位針8的錐形面先與散熱片4上的定位缺口6接觸，對(duì)散熱片4進(jìn)行定位導(dǎo)向。當(dāng)散熱片4封裝位置確定后，定位針8的根部覆壓于散熱片4上，確保散熱片4不發(fā)生移位，然后開始塑封成型，成形后的塑封體2表面形成定位孔5，定位缺口6和定位孔5可在產(chǎn)品裝于基板時(shí)起到良好的定位作用。