[實(shí)用新型]一種可實(shí)現(xiàn)散熱片定位的芯片封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220490640.1 | 申請日： | 2012-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN202796909U | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李明奐 | 申請（專利權(quán)）人： | 天水華天微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 甘肅省知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)中心 62100 | 代理人： | 張英荷 |
| 地址： | 741000 甘*** | 國省代碼： | 甘肅;62 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 實(shí)現(xiàn) 散熱片 定位 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.?一種可實(shí)現(xiàn)散熱片定位的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片（1）、塑封體（2）、芯片管腳（3）及散熱片（4），其特征在于，所述散熱片（4）的兩側(cè)開設(shè)有定位缺口（6）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可實(shí)現(xiàn)散熱片定位的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封體（2）相對散熱片（4）兩側(cè)的位置開設(shè)有定位孔（5），所述定位孔（5）與定位缺口（6）相對應(yīng)。
3.?根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種可實(shí)現(xiàn)散熱片定位的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述定位孔（5）為錐形孔。
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