[實(shí)用新型]一種功率模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220486466.3 | 申請(qǐng)日： | 2012-09-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202855729U | 公開（公告）日： | 2013-04-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 武艷霞 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市立德電控科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/48 | 分類號(hào)： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518172 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 功率 模塊 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種功率模塊，包括兩電極、外殼、陶瓷基板及銅基板，所述陶瓷基板與銅基板焊接在一起，所述外殼設(shè)置于銅基板之上；所述兩電極的第一端焊接至陶瓷基板之上，每一電極的第二端穿過所述外殼且延伸出外殼，所述電極延伸出外殼的部分被橫向彎折，且電極上被橫向彎折的部位與外殼的上表面之間具有一定的空隙。
2.如權(quán)利要求1所述的功率模塊，其特征在于：每一電極的第一端彎折成一倒“7”字形。
3.如權(quán)利要求1所述的功率模塊，其特征在于：所述陶瓷基板與銅基板通過焊錫片或者焊錫膏焊接在一起，所述兩電極通過焊錫片或者焊錫膏焊接至陶瓷基板之上。
4.如權(quán)利要求1所述的功率模塊，其特征在于：所述空隙的高度為0.7～1.0mm。
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