[實用新型]一種用于磨片過程中測量晶圓厚度的測厚儀結構有效

申請號：	201220478618.5	申請日：	2012-09-19
公開（公告）號：	CN202885721U	公開（公告）日：	2013-04-17
發明（設計）人：	陸振	申請（專利權）人：	無錫紅光微電子有限公司
主分類號：	G01B5/06	分類號：	G01B5/06
代理公司：	無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227	代理人：	杜丹盛
地址：	214028 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種用于過程測量厚度測厚儀結構
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【權利要求書】：

1.一種用于磨片過程中測量晶圓厚度的測厚儀結構，其包括底座、千分尺、晶圓，其特征在于：所述底座水平布置，立板支承于所述底座的上端面，橫向支承板的一端緊固連接所述立板的一側，所述橫向支承板的一端設置有所述千分尺，所述千分尺的測微螺桿的測量端貫穿所述橫向支承板后垂直朝向所述底座的上端面，所述測微螺桿對應所述底座的上端面設置有基準座，所述測微螺桿、基準座之間的間隙處布置所述晶圓，所述晶圓的上端面緊貼所述測微螺桿的測量端，所述晶圓的下端面緊貼所述基準座的上端面。

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