[實用新型]一種LED倒裝焊機的邦頭

有效

• 申請號: 201220475167.X
• 申請日: 2012-09-17
• 公開（公告）號: CN202839576U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 李澤湘;隆志力;周松林;羅偉俊;禹新路
• 申請（專利權）人: 東莞華中科技大學制造工程研究院
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/60
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 鄭自群

技術領域

本實用新型涉及種邦頭，特別是涉及一種LED倒裝焊機的邦頭。

背景技術

LED因節能、耐用等優點被廣泛應用，符合綠色環保的發展理念，近年來得到迅猛的發展，而大功率，高密度封裝是發展的必然趨勢。普通的正裝芯片散熱能力差，在大功率時，結溫高，光效低，另外正裝芯片引線的電流承載能力不強，不能滿足大功率的需求。因此，倒裝芯片技術應運而生，其散熱能力大大增強，無引線鍵合，電流承載能力強，推動了大功率LED技術的發展。封裝設備LED倒裝焊機主要用于倒裝芯片的固晶，與此同時實現電路的連接，其出現與發展大大促進倒裝LED芯片的封裝水平。倒裝機是利用沿X、Y兩個方向運動的邦頭吸附裸芯片，經運動使裸芯片與基板實現電極對齊，通過帶粘性的助焊劑使裸芯片和基板連接，后續經過回流焊即完成固晶和電極連接的過程。其中，核心部件邦頭在倒裝機中起關鍵作用。

目前，國內的LED固晶設備普遍采用的邦頭為擺臂式，要求物料系統分別將裸芯片和基板進行精確定位，然后擺臂吸附裸芯片并將其擺送至基板上，此種結構邦頭不具備吸嘴Z軸旋轉的功能。普通的LED正裝芯片固晶時不需要進行電極對位，所以對角度定位要求不高，此種擺臂式邦頭結構能滿足固晶的要求。但是對于倒裝芯片固晶，由于芯片的電極處于底部，要求直接與基板上的電極進行分別對位，所以要求精確的角度定位。固晶機的物料系統分別輸送裸芯片和基板，裸芯片的排布以及物料的運送存在不可避免的誤差，加上邦頭吸取裸芯片時可能存在一些旋轉偏差，邦頭將裸芯片擺送至基板處時，裸芯片與基板上的電極往往有角度上的偏差，可能超過允許值而使電極連接失敗。

實用新型內容

本實用新型提出一種出LED倒裝焊機的邦頭，解決了現有技術中大功率LED芯片固晶時角度定位不佳的問題。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：

一種LED倒裝焊機的邦頭，包括左支架、右支架、基座、Y軸運動模塊、X軸運動模塊、點膠模塊、邦定模塊和第一導軌；

所述左支架和所述右支架固定在所述基座上；

所述Y軸運動模塊固定在所述左支架上，所述導軌固定在所述右支架上；

所述X軸運動模塊橫搭載于所述Y軸運動模塊和所述第一導軌上，所述X軸運動模塊分別與所述Y軸運動模塊和所述第一導軌垂直；

所述點膠模塊和所述邦定模塊固連，搭載于所述X軸運動模塊上；

所述邦定模塊上設有可上下移動和旋轉的吸嘴。

進一步，所述邦定模塊包括第一電機、第二電機、第一電機固定座、支撐板、第一聯軸器、第一絲桿、第一轉接座和第二導軌，所述第一電機固定在所述第一電機固定座上，所述第一電機固定座和所述第二導軌固定在所述支撐板上，所述第一聯軸器安裝在所述第一電機固定座中間，所述第一電機通過所述第一聯軸器連接所述第一絲桿，所述第一絲桿上端與所述第一聯軸器固連，所述第一絲桿下端設有第一移動件，所述第一移動件與所述第一轉接座固連，所述第一轉接座安裝在所述第二導軌上，所述第二電機固定在所述第一轉接座上表面上。

進一步，所述邦定模塊還包括第一擋光片、第二擋光片、第一上限位傳感器、第一下限位傳感器，所述第一上限位傳感器和所述第一下限位傳感器分別上下固定在所述基板上，所述第一擋光片固定在所述第一轉接座右側面上，所述第二擋光片與所述同步帶傳動裝置連接，所述第一擋光片在所述第一上限位傳感器和所述第一下限位傳感器之間運動。

進一步，所述邦定模塊還包括外接氣路接頭、第一零位傳感器、同步帶傳動裝置，所述第一零位傳感器固定在所述第一轉接座上表面，所述第二擋光片觸發所述第一零位傳感器時，所述吸嘴旋轉到初始位置，所述外接氣路接頭連接所述吸嘴，所述同步帶傳動裝置固定在所述第一轉接座下表面上，所述吸嘴安裝在所述同步帶傳動裝置上。

進一步，所述的同步帶傳動裝置包括主動輪、同步帶、張緊輪和從動輪，所述主動輪與所述旋轉驅動電機固連，所述從動輪與所述吸嘴固連，所述同步帶分別與所述主動輪和所述從動輪嚙合。

進一步，所述點膠模塊包括第三電機、第二聯軸器、第二電機固定座、支撐板、第二絲桿、第二轉接座、相機、光源和第三導軌，所述第三電機固定在所述第二電機固定座上，所述第二電機固定座固定在所述支撐板上，所述第二聯軸器安裝在所述第二電機固定座中間，所述第二絲桿上端與所述第二聯軸器固連，所述第二絲桿下端設有第二移動件，所述第二移動件與所述第二轉接座固連，所述第二轉接座安裝在所述第三導軌上，所述第三導軌固定在所述支撐板上，所述相機和所述光源安裝在所述第二轉接座上。