[實(shí)用新型]可自動(dòng)清洗凹槽的小轉(zhuǎn)盤有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220474381.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-09-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202772118U | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張巍巍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇格朗瑞科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州市蘇州工*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 自動(dòng) 清洗 凹槽 轉(zhuǎn)盤 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體編帶分選機(jī),特別涉及一種可自動(dòng)清洗凹槽的小轉(zhuǎn)盤。
背景技術(shù)
轉(zhuǎn)盤式測(cè)試打印編帶一體機(jī)是把散裝的半導(dǎo)體晶體管放置在震動(dòng)容器中排列整齊的進(jìn)入機(jī)臺(tái)軌道中,并通過高速的旋轉(zhuǎn)臺(tái)上具有空壓吸力的眾多吸嘴對(duì)半導(dǎo)體晶體管進(jìn)行不同的站別工序的測(cè)試,通過極性測(cè)試、轉(zhuǎn)向定位、性能測(cè)試、視覺檢測(cè)(2D、3D、5S)、打印、轉(zhuǎn)向各道工序,對(duì)不合格品進(jìn)行分類,合格品最后進(jìn)入編帶封裝。現(xiàn)有技術(shù)的轉(zhuǎn)盤式測(cè)試打印編帶一體機(jī)的小轉(zhuǎn)盤上設(shè)置有多個(gè)凹槽,通過吸嘴將元件放入凹槽內(nèi)之后進(jìn)行相應(yīng)的打印工作。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一種小轉(zhuǎn)盤,其真空吸管11呈具有缺口的環(huán)形,缺口處設(shè)置有一個(gè)真空/非真空管12,在運(yùn)行處理鐳射打印、測(cè)試及光學(xué)檢測(cè)功能的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生灰塵,時(shí)間久了灰塵積壓會(huì)堵塞凹槽,產(chǎn)品放在凹槽中不穩(wěn)定,導(dǎo)致產(chǎn)品飛管,以致報(bào)警停機(jī),必須拆卸,然后手工清洗、安裝、調(diào)試后運(yùn)行,操作復(fù)雜,工作效率低。
實(shí)用新型內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了一種可自動(dòng)清洗凹槽的小轉(zhuǎn)盤,以實(shí)現(xiàn)凹槽的實(shí)時(shí)自動(dòng)清洗。
為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
一種可自動(dòng)清洗凹槽的小轉(zhuǎn)盤,包括均勻設(shè)置在所述小轉(zhuǎn)盤上的多個(gè)凹槽及對(duì)應(yīng)所述凹槽的兩個(gè)真空吸管,所述凹槽的底部設(shè)置有真空吸孔,所述真空吸管與真空吸孔連通;還設(shè)置有對(duì)應(yīng)所述凹槽的一個(gè)真空/非真空管,還設(shè)置有對(duì)應(yīng)所述凹槽的一個(gè)清洗管。
優(yōu)選的,所述清洗管與真空/非真空管通過兩個(gè)所述真空吸管而間隔設(shè)置。
通過上述技術(shù)方案,本實(shí)用新型提供的可自動(dòng)清洗凹槽的小轉(zhuǎn)盤,增加一個(gè)對(duì)準(zhǔn)凹槽底部的清洗管,在正常狀態(tài)下該清洗管處于吸真空狀態(tài)以確保元件固定;當(dāng)有積塵時(shí),該清洗管吹氣以對(duì)凹槽進(jìn)行清理,并通過軟件控制間隔吹氣以使清洗功能處于最佳狀態(tài),避免人工操作,極大提高了工作效率,并避免了凹槽積塵導(dǎo)致的元件飛落狀況。
附圖說明
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)現(xiàn)有技術(shù)或?qū)嵤├枋鲋兴枰褂玫母綀D作簡(jiǎn)單地介紹。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一種小轉(zhuǎn)盤的局部結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為實(shí)施例所公開的可自動(dòng)清洗凹槽的小轉(zhuǎn)盤局部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
根據(jù)圖2,本實(shí)用新型提供的可自動(dòng)清洗凹槽的小轉(zhuǎn)盤,包括均勻設(shè)置在小轉(zhuǎn)盤上的多個(gè)凹槽及對(duì)應(yīng)凹槽的兩個(gè)真空吸管11,凹槽的底部設(shè)置有真空吸孔,真空吸管11與真空吸孔連通;還設(shè)置有對(duì)應(yīng)凹槽的一個(gè)真空/非真空管12,還設(shè)置有對(duì)應(yīng)凹槽的一個(gè)清洗管21,清洗管21與真空/非真空管12通過兩個(gè)真空吸管11而間隔設(shè)置。
本實(shí)用新型提供的可自動(dòng)清洗凹槽的小轉(zhuǎn)盤,設(shè)置兩個(gè)真空吸管11的目的是通過持續(xù)的吸真空狀態(tài)來固定凹槽內(nèi)的元件;一個(gè)真空/非真空管12的目的是在正常狀態(tài)下吸真空固定元件,當(dāng)相應(yīng)的凹槽轉(zhuǎn)動(dòng)至該真空/非真空管12上方并需要用吸嘴吸取元件時(shí)將真空切斷,以確保吸嘴順利將元件吸取;增加的一個(gè)對(duì)準(zhǔn)凹槽底部的清洗管21,正常狀態(tài)下吸真空固定凹槽內(nèi)的元件,當(dāng)相應(yīng)的凹槽轉(zhuǎn)動(dòng)至該清洗管21上方并需要對(duì)該凹槽進(jìn)行清理時(shí),該清洗管21由吸真空變?yōu)榇禋鉅顟B(tài),并通過軟件設(shè)置及伺服馬達(dá)控制吹氣時(shí)間間隔,因此,清洗管21的氣流較大,可以確保清洗功能處于最佳狀態(tài),避免人工操作,極大提高了工作效率,并避免了凹槽積塵導(dǎo)致的元件飛落狀況。
對(duì)上述實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下,在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





