[實用新型]可自動清洗凹槽的小轉盤有效
| 申請號： | 201220474381.3 | 申請日： | 2012-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN202772118U | 公開（公告）日： | 2013-03-06 |
| 發明（設計）人： | 張巍巍 | 申請（專利權）人： | 江蘇格朗瑞科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215123 江蘇省蘇州市蘇州工*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 自動 清洗 凹槽 轉盤 | ||
【權利要求書】：
1.一種可自動清洗凹槽的小轉盤，包括均勻設置在所述小轉盤上的多個凹槽及對應所述凹槽的兩個真空吸管，所述凹槽的底部設置有真空吸孔，所述真空吸管與真空吸孔連通；還設置有對應所述凹槽的一個真空/非真空管，其特征在于，還設置有對應所述凹槽的一個清洗管。
2.根據權利要求1所述的可自動清洗凹槽的小轉盤，其特征在于，所述清洗管與真空/非真空管通過兩個所述真空吸管而間隔設置。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
