[實用新型]一種多芯片半導體器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220468754.6 | 申請日： | 2012-09-14 |
| 公開（公告）號： | CN202816917U | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 羅艷玲 | 申請（專利權）人： | 杰群電子科技（東莞）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)裕元工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 半導體器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種多芯片半導體器件，包括IC芯片（1）和MOS芯片（2），其特征在于：還包括管腳（3）和電路基板（4），所述IC芯片（1）和MOS芯片（2）分別焊接在對應的電路基板（4）上，所述IC芯片（1）通過銅線（5）分別與MOS芯片（2）、電路基板（4）和管腳（3）電連接，所述MOS芯片（2）通過鋁線（6）分別與電路基板（4）和管腳（3）電連接。
2.如權利要求1所述的一種多芯片半導體器件，其特征在于：所述銅線（5）外表面涂覆有涂覆層。
3.如權利要求1所述的一種多芯片半導體器件，其特征在于：還包括引線框架（7），所述引線框架（7）上設置有焊接區(qū)，所述電路基板（4）焊接于所述焊接區(qū)上。
4.如權利要求3所述的一種多芯片半導體器件，其特征在于：所述引線框架（7）的外部對應所述IC芯片（1）的位置設置有散熱板（8）。
5.如權利要求3所述的一種多芯片半導體器件，其特征在于：所述引線框架（7）的外部對應所述MOS芯片（2）的位置設置有散熱板（8）。
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