[實(shí)用新型]一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220456639.7
• 申請(qǐng)日: 2012-09-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202796947U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江向東;江浩瀾;黃建東;吳小軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽湛藍(lán)光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/50
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

?本實(shí)用新型涉及LED照明器件領(lǐng)域，具體涉及一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED（發(fā)光二極管）作為一種新型光源，憑借它具有低耗能、無(wú)污染、體積小、使用方便靈活等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用于商業(yè)照明，家用照明，城市景觀照明，背光源，顯示屏。現(xiàn)有的照明日光燈管和球泡燈光源多采用TOPSMD中功率5630-?SMD-LED。現(xiàn)有的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)基本上是：TOP型單晶，使用一顆24mil或20mil*38mil或22mil*30mil的中功率藍(lán)光晶片。發(fā)光效率不高，只有（100-110）lm/W,發(fā)光時(shí)容易產(chǎn)生光斑不均勻問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)安全可靠，能提高發(fā)光效率，改善發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的光斑不均勻問(wèn)題。

一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，包括六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片和承接座，其特征在于：所述六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片固定在所述承接座中，所述六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片和正、負(fù)極金屬承接座之間分別連接有導(dǎo)線，所述六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片以3串2并的連接方式相連，所述承接座中填充有覆蓋所述6顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片熒光體。

所述六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片通過(guò)底膠固定在所述承接座中，所述底膠的厚度為藍(lán)光芯片高度的1/4～1/2。

所述熒光體由熒光粉和硅膠混合組成。

所述熒光粉為YAG、硅酸鹽、氮化物任意一種。

本實(shí)用新型的有益效果是：

1、區(qū)別于現(xiàn)有的使用一顆24mil或20mil*38mil或22mil*30mil的中功率藍(lán)光晶片，發(fā)光效率不高（100-110）lm/W，同時(shí)發(fā)光時(shí)容易產(chǎn)生光斑不均勻問(wèn)題；

2、通將六顆小功率晶片集成封裝于承接座內(nèi)，通將六顆小功率晶片集成封裝比現(xiàn)有的中功率白光SMD-LED的發(fā)光效率高10%～20%,可達(dá)到（130-140）lm/W，且發(fā)光時(shí)光斑均勻。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型高發(fā)光效率中功率白光SMD-LED結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型高發(fā)光效率中功率白光SMD-LED正視圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

如圖1-2所示：一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，包括六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片1和承接座2，六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片1固定在所述承接座2中，六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片1和正、負(fù)極金屬承接座2之間分別連接有導(dǎo)線3，六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片1以3串2并的連接方式相連，承接座2中填充有覆蓋所述六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片1熒光體4。六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片1通過(guò)底膠5固定在所述承接座2中，底膠5的厚度為小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片1高度的1/4～1/2。熒光體4由熒光粉和硅膠混合組成。熒光粉為YAG、硅酸鹽、氮化物任意一種。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。