[實用新型]一種高發光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結構有效

申請號：	201220456639.7	申請日：	2012-09-10
公開（公告）號：	CN202796947U	公開（公告）日：	2013-03-13
發明（設計）人：	江向東;江浩瀾;黃建東;吳小軍	申請（專利權）人：	安徽湛藍光電科技有限公司
主分類號：	H01L25/075	分類號：	H01L25/075;H01L33/50
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	234399 安徽省***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種發光效率功率白光 smd led 器件封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種高發光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結構，包括六顆小功率發藍光LED芯片和承接座，其特征在于：所述六顆小功率發藍光LED芯片固定在所述承接座中，所述六顆小功率發藍光LED芯片和正、負極金屬承接座之間分別連接有導線，所述六顆小功率發藍光LED芯片以3串2并的連接方式相連，所述承接座中填充有覆蓋所述6顆小功率發藍光LED芯片熒光體。

2.根據權利要求1所述一種高發光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結構，其特征在于：所述六顆小功率發藍光LED芯片通過底膠固定在所述承接座中，所述底膠的厚度為藍光芯片高度的1/4～1/2。

3.根據權利要求1所述一種高發光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結構，其特征在于：所述熒光體由熒光粉和硅膠混合組成。

4.根據權利要求3所述一種高發光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結構，其特征在于：所述熒光粉為YAG、硅酸鹽、氮化物任意一種。

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