[實用新型]照明器具

有效

• 申請號: 201220456451.2
• 申請日: 2012-09-07
• 公開（公告）號: CN203052251U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 松田良太郎;坂口貞雄;北村紀之
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/02;F21Y101/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本實施方式主要涉及組裝有發光模塊的燈泡型發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)燈(lamp)等照明器具及照明方法，所述發光模塊是將LED(Light?Emitting?Diode)等半導體發光元件安裝于基板而成。?

背景技術

一般而言，燈泡型的LED燈包括：將LED安裝于基板而成的發光模塊、與該發光模塊發生接觸地安裝的散熱體、及將發光模塊的光出射側予以覆蓋的透光性的燈罩(globe)。從發光模塊放出的光透過燈罩而被用作照明光，發光模塊所產生的熱經由散熱體而被釋放。?

為了使所述以往的燈泡型LED燈的光輸出提高，必須使發光模塊的散熱性提高，從而必須某種程度地增大散熱體的尺寸(size)(表面積)。另一方面，根據規格，燈泡的尺寸已大致固定，因此，若使散熱體的尺寸增大，則燈罩的大小會相應地變小，從而會對配光特性產生影響。?

因此，希望開發出如下的照明器具及照明方法，該照明器具可使散熱性提高，且可充分地使光輸出提高，而且可獲得所期望的配光特性。?

實用新型內容

本實用新型的照明器具包括：發熱的光源；透光性的圓頂(dome)，在內部載置著所述光源；透光性的燈罩，隔著所述透光性的圓頂而將所述光源予以覆蓋；以及液體，封入至形成在所述圓頂與所述燈罩之間的空間中。?

附圖說明

圖1表示實施方式的燈泡型LED燈的外觀立體圖。?

圖2是將圖1的LED燈沿著管軸予以切斷所得的剖面圖。?

圖3是將圖1的LED燈分解為多個構成要素所得的分解立體圖。?

圖4是將圖1的LED燈分解為多個構成要素所得的剖面圖。?

符號的說明：?

1：LED燈?

2：發光模塊?

2a：基板?

2b：框架?

2c：密封樹脂?

3：散熱外殼?

3a：開口?

3b：基板載置面?

3c：內側肩部?

3d：外側肩部?

4：燈頭?

4a：螺紋?

5：內側圓頂?

5a、6a：開口緣部?

6：燈罩?

S、S2：密閉空間?

S1：空間?

具體實施方式

根據一個實施方式，照明器具包括：發熱的光源；透光性的圓頂，在內部收容著所述光源；以及透光性的燈罩，隔著所述圓頂而將光源予以覆蓋。將液體封入至形成在圓頂與燈罩之間的空間中。?

以下，參照附圖來對各個實施方式進行說明。?

圖1表示作為實施方式的照明器具的燈泡型的LED燈1的外觀立體圖。另外，圖2表示沿著管軸將所述LED燈1予以切斷所得的剖面圖。另外，圖3表示將所述LED燈1分解為多個構成要素所得的分解立體圖，圖4表示所述已分解的LED燈1的剖面圖。?

LED燈1包括：發光模塊2、散熱外殼(case)3、燈頭4、內側圓頂5、以及燈罩6。將該LED燈1的燈頭4螺合于未圖示器具本體的燈座，借此，將該LED燈1電性及機械性地連接于器具本體。?

如圖1及圖2所示，將未圖示的多個LED(Light?Emitting?Diode：發光二極管)芯片(chip)安裝于圓形的基板2a的表面，將線連接于基板之后，設置將所述多個LED芯片予以包圍的圓環狀的框架2b，接著將密封樹脂2c填充至所述框架2b內，從而構成發光模塊2。還可使用有機電致發光(Electroluminescence，EL)元件等固態發光元件代替所述LED芯片來作為發光元件。?

基板2a例如為在金屬基底的表面形成絕緣層，在該絕緣層上形成配線圖案(pattern)或反射層而構成。LED芯片例如為發出藍色光的藍色LED，該LED芯片安裝在處于基板2a的表面的反射層上，且通過線而分別連接于配線圖案。LED芯片也可以倒裝芯片(flip?chip)方式而安裝于基板。?

密封樹脂2c例如包含由藍色光激發而發出黃色光的熒光體，該黃色光與藍色之間存在補色的關系。即，從LED芯片放出的藍色光與因熒光體被激發而發出的黃色光混合，接近于白色的光從發光模塊2放出。可借由將LED芯片及/或密封樹脂2c予以變更，對發光模塊2的發光色進行調節。?

散熱外殼3是由內部具有空洞且大致圓筒形狀的陶瓷構成。此外，也可使用鋁等導熱率高的金屬作為散熱外殼3的材質。?