[實用新型]用于鍵合機器上的鋁線鋼嘴有效
| 申請號: | 201220455624.9 | 申請日: | 2012-09-07 |
| 公開(公告)號: | CN202930365U | 公開(公告)日: | 2013-05-08 |
| 發明(設計)人: | 關光武 | 申請(專利權)人: | 深圳市鵬程翔實業有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區高*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 機器 鋁線鋼嘴 | ||
【技術領域】
本實用新型涉及一種半導體芯片封裝行業上鋁線焊接工藝的用于鍵合機器上的鋁線鋼嘴。?
【背景技術】
隨著社會的發展,人們對終端電子產品的需求量越來越普,并對便攜式終端電子產品的品質及體積要求越來越高,而功率器件是組成終端電子產品必不可缺少的元器件,那么提高其封裝技術及其對高性能高精度的設備要求也就越來越廣泛。在信息技術和便攜式終端電子產品市場上,這一趨勢尤為明顯,直到最近,硅技術一直都是改進電源管理系統性能的最重要因素。然而,硅技術的進步現在受到封裝性能提高的限制。為了實現明顯的改進,必須提高功率半導體封裝技術及相應的設備和與其配套的配件。在大電流應用中,如電壓調整模塊用的DC/DC變換器、筆記本電腦和電路板上安裝的電源系統,單個器件的電流承受能力是最重要的優值。將封裝的電阻和熱阻減至最小,對于提高單個器件能承受的電流來說至關重要。隨著便攜式電子產品電流密度和尺寸的提高,共同封裝及集成化在提高系統性能方面越來越變得必不可少。最成功的平臺將提供最低的每安培電流成本,同時保證用戶所需的外形規格,這就對封裝設備及其配件提出了新的要求。金線鍵合技術是零件封裝工藝必不可少工序。現有金線鍵合機器大部分都是采用劈刀直接對金線與芯片鍵合處施加外力,使得金線與芯片相互鍵合焊接一起的。所述鍵合機器使用一段時間之后,使得鍵合機器內部劈刀的刀嘴處磨損比較大,導致所述的鍵合機器內部的劈刀的耐磨性低以及使用壽命低。
[0003]?【實用新型內容】
本實用新型的技術目的是為了解決上述現有技術存在的問題而提供一種可提高耐磨性、延長使用壽命以及提高生產效率的用于鍵合機器上的鋁線鋼嘴。?
為了實現上述技術問題,本實用新型所提供一種用于鍵合機器上的鋁線鋼嘴,俗名又為鋼嘴,即指與導線管、導線槽、刀片以及刀片限位推桿配套使用的鋼嘴,所述的鋼嘴上設置有用于焊接鍵合點時使用的接觸鋁線端。?
依據所述主要技術特征,所述接觸鋁線端包括設置于鋼嘴一端的鍵合凹槽以及設計于鍵合凹槽兩邊的兩個曲面尺寸的邊緣體。?
依據所述主要技術特征,所述的鍵合凹槽的截面為V字母型構成的。?
本實用新型的有益效果:因所述的鋼嘴一端設置有用于焊接時使用的接觸鋁線端,所述接觸鋁線端包括設置于鋼嘴一端的復數個傾斜面以及設置于復數個傾斜面頂端的至少一個鍵合凹槽。當焊線工序鍵合時,鋼嘴直接摩擦擠壓鋁帶到芯片上,把電能轉換成機械能量,通過鋼嘴上的鍵合凹槽傳遞到鋁帶上,使鋁帶與芯片相交處焊接一起,達到鋼嘴具有鍵合精度高、耐磨性強以及接觸面超光潔,另外因本實用新型中鋼嘴具有超長時間的連續焊接20萬焊接點而不粘鋁的特點,達到提高了生產效率以及延長使用壽命。?
下面結合附圖和實施例,對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。?
【附圖說明】
圖1是本實用新型第一實施例中全自動鍵合工具的立體圖;?
圖2是本實用新型第一實施例中接觸鋁線端的局部放大示意圖。?
【具體實施例】
請參考圖1及圖2所示,下面結合第一種實施例說明一種用于鍵合機器上的鋁線鋼嘴,俗名又稱鋼嘴,即指與導線管、導線槽、刀片以及刀片限位推桿配套使用的鋼嘴5,所述的鋼嘴5一端設置有用于焊接時使用的接觸鋁線端6。?
所述接觸鋁線端6包括設置于鋼嘴5一端的復數個傾斜面61以及設置于復數個傾斜面61頂端的至少一個鍵合凹槽62。所述的鍵合凹槽62的截面為V字母型構成的。?
當焊線工序鍵合時,利用鋼嘴5直接摩擦擠壓鋁帶到芯片或者電子元器件上,把電能裝換成機械能能量,通過鋼嘴5上的接觸鋁線端6傳遞到鋁帶上,使鋁帶與芯片兩者間焊接處在一起。?
綜上所述,因所述的鋼嘴5一端設置有用于焊接時使用的接觸鋁線端6,所述接觸鋁線端6包括設置于鋼嘴5一端的復數個傾斜面61以及設置于復數個傾斜面62頂端的至少一個鍵合凹槽62。當焊線工序鍵合時,利用鋼嘴5直接摩擦擠壓鋁帶到芯片或者電子元器件上,把電能裝換成機械能能量,通過鋼嘴5上的接觸鋁線端6傳遞到鋁帶上,使鋁帶與芯片兩者間焊接處在一起。達到鋼嘴具有鍵合精度高、耐磨性強以及接觸面超光潔,另外因本實用新型中鋼嘴具有超長時間的連續焊接20萬焊接點而不粘鋁的功能,從而達到提高了生產效率以及延長使用壽命。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





