[實用新型]用于鍵合機器上的鋁線鋼嘴有效
| 申請號: | 201220455624.9 | 申請日: | 2012-09-07 |
| 公開(公告)號: | CN202930365U | 公開(公告)日: | 2013-05-08 |
| 發明(設計)人: | 關光武 | 申請(專利權)人: | 深圳市鵬程翔實業有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區高*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 機器 鋁線鋼嘴 | ||
【權利要求書】:
1.一種用于鍵合機器上的鋁線鋼嘴,俗名又為鋼嘴,即指與導線管、導線槽、刀片以及刀片限位推桿配套使用的鋼嘴,其特征在于:所述的鋼嘴上設置有用于焊接鍵合點時使用的接觸鋁線端。
2.根據權利要求1所述用于鍵合機器上的鋁線鋼嘴,其特征在于:所述接觸鋁線端包括設置于鋼嘴一端的鍵合凹槽以及設計于鍵合凹槽兩邊的兩個曲面尺寸的邊緣體。
3.根據權利要求2所述用于鍵合機器上的鋁線鋼嘴,其特征在于:所述的鍵合凹槽的截面為V字母型構成的。
下載完整專利技術內容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市鵬程翔實業有限公司,未經深圳市鵬程翔實業有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220455624.9/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:影像感測芯片的封裝結構
- 下一篇:一種能夠消除膨脹的管道保溫結構
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





