[實用新型]一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220454286.7
• 申請日: 2012-09-07
• 公開（公告）號: CN202797069U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設計）人: 胡業(yè)奇;許龍山;張福斌;儲長鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門理工學院
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 麻艷

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED照明領(lǐng)域，尤指一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前，LED產(chǎn)品正在逐步應用到日常生活以及工業(yè)生產(chǎn)中，跟傳統(tǒng)的白熾燈、節(jié)能燈相比LED燈具有很多的優(yōu)勢，比如光效率更高，更節(jié)能，使用壽命更長。但是，LED芯片的使用壽命受使用溫度的影響比較大，因而芯片的散熱問題一直影響著LED的大規(guī)模推廣與應用。

傳統(tǒng)的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)是把支架、芯片、熒光粉、金線、電極等用環(huán)氧樹脂或硅膠封裝在一起形成燈珠，然后用熱沉材料將熱量導出后再與鋁基片連接，并通過鋁基片進行散熱。為了增加熱沉材料與鋁基片之間的接觸面積，增加導熱性能，可以在熱沉材料與鋁基片之間增加導熱脂。但是，由于導熱脂的導熱系數(shù)不高，雖然增加了導熱性能，熱沉材料與鋁基片之間仍存在嚴重的熱阻，因此燈珠內(nèi)部的熱量很難排出，熱量的大量積累會對芯片以及整個結(jié)構(gòu)造成很大的損耗，會直接損壞芯片。

實用新型內(nèi)容

針對傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)存在的問題，并經(jīng)過大量研究，本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種新型的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，相對傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)，可以有效的降低芯片的溫度，并且結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)解決方案是：

一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片、連接導線、電極及封裝外殼；所述的芯片下方設置有高導熱絕緣層，該高導熱絕緣層的下方又設置有高導熱體，該高導熱體的下部形成有散熱體伸出所述的封裝外殼之外。

所述高導熱體的散熱體為鰭片形。

所述高導熱體的散熱體外側(cè)設置有一散熱外殼。

所述散熱外殼的外側(cè)設置有若干鰭片。

所述的高導熱絕緣層以陶瓷材料制成。

所述的高導熱體以銅、銀或石墨制成。

所述的散熱外殼以金屬制成。

所述的散熱外殼以高散熱陶瓷制成。

采用上述方案后，由于本實用新型將以高導熱材料制成的高導熱體的一部分封裝在LED燈珠的封裝外殼之內(nèi)，一部分伸出封裝外殼之外，并在芯片與該高導熱體之間設置高導熱絕緣層，這樣，芯片產(chǎn)生的熱量可以被高導熱絕緣層吸收，并通過高導熱體直接導到燈珠之外，從而可以提高散熱效果。而伸出燈珠之外的散熱體可以切成鰭片形，可以增加散熱面積，增加散熱效果。另外，還可以在散熱體外側(cè)再設置散熱外殼，以便進一步增加散熱效果。

附圖說明

圖1是本實用新型第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳述。

本實用新型所揭示的是一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，如圖1所示，為本實用新型的較佳實施例。所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)主要包括芯片1、連接導線2、電極3及封裝外殼4，其中：所述的芯片1下方設置有高導熱絕緣層5，該高導熱絕緣層5的下方又設置有高導熱體6，該高導熱體6的下部形成有散熱體61伸出所述的封裝外殼4之外。

安裝時，所述的封裝外殼4與鋁基片（圖中未示出）連接，所述的電極3與鋁基片上的電元件電連接，而所述的散熱體61從鋁基片上開設有孔伸到鋁基片的下方。

所述的高導熱絕緣層5可以是陶瓷材料，它既起到了絕緣的作用，也起到了導熱的效果。此時芯片1產(chǎn)生的熱量被高導熱絕緣層5吸收并通過高導熱體6直接導到燈珠之外，提高了散熱效果。高導熱體6伸出燈珠尾部的部分即散熱體61可以切成鰭片形或者其他可增加散熱面積的形式，以便增加散熱效果。該高導熱體6可以是銅、銀或石墨，以及其他高導熱材料。

如圖2所示，為本實用新型的第二較佳實施例，本實施例與上述第一實施例的區(qū)別在于：在所述的高導熱體6的散熱體61外側(cè)設置有一散熱外殼7，以便進一步增加散熱效果。該散熱外殼7的外形表面積可以盡可能選用最大表面積的形狀，例如設置若干鰭片71，這樣可以增大整個散熱面積。此外，所述的散熱外殼7可以為高散熱性能的材料制成，例如金屬、高散熱陶瓷，也可以是散熱系數(shù)比較高的高分子聚合物。該散熱外殼7的成型方式可以是注塑成型，也可以是鑄造成型等。

以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用來限定本實用新型實施的范圍。故但凡依本實用新型的權(quán)利要求和說明書所做的變化或修飾，皆應屬于本實用新型專利涵蓋的范圍之內(nèi)。