[實用新型]一種LED芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201220454286.7 | 申請日： | 2012-09-07 |
| 公開（公告）號： | CN202797069U | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發明（設計）人： | 胡業奇;許龍山;張福斌;儲長鋒 | 申請（專利權）人： | 廈門理工學院 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人： | 麻艷 |
| 地址： | 361024 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED芯片封裝結構，包括芯片、連接導線、電極及封裝外殼；其特征在于：所述的芯片下方設置有高導熱絕緣層，該高導熱絕緣層的下方又設置有高導熱體，該高導熱體的下部形成有散熱體伸出所述的封裝外殼之外。
2.根據權利要求1所述的一種LED芯片封裝結構，其特征在于：所述高導熱體的散熱體為鰭片形。
3.根據權利要求1所述的一種LED芯片封裝結構，其特征在于：所述高導熱體的散熱體外側設置有一散熱外殼。
4.根據權利要求1所述的一種LED芯片封裝結構，其特征在于：所述散熱外殼的外側設置有若干鰭片。
5.根據權利要求1-4之一所述的一種LED芯片封裝結構，其特征在于：所述的高導熱絕緣層以陶瓷材料制成。
6.根據權利要求1-4之一所述的一種LED芯片封裝結構，其特征在于：所述的高導熱體以銅、銀或石墨制成。
7.根據權利要求1-4之一所述的一種LED芯片封裝結構，其特征在于：所述的散熱外殼以金屬制成。
8.根據權利要求1-4之一所述的一種LED芯片封裝結構，其特征在于：所述的散熱外殼以高散熱陶瓷制成。
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