[實用新型]芯片封裝的DIP8雙基島壓板治具

有效

• 申請號: 201220450798.6
• 申請日: 2012-09-06
• 公開（公告）號: CN202816901U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 彭述振;梁大鐘;林忠;饒錫林
• 申請（專利權）人: 深圳市氣派科技有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

????本實用新型涉及一種治具，更具體的說，涉及一種芯片封裝的DIP8雙基島壓板治具。

背景技術

在現有技術中，DIP8雙基島對于粘貼到框架的的要求：在將單個的芯片粘貼到引線框的過程中，要保證引線框牌水平狀態；貼上去的芯片不被壓板治具刮掉；在生產過程中壓板不檔住設備圖像識別的光線.現有的壓板治具已經不能滿足DIP8雙基島的生產要求了。在不增加制造成本的情況下，急需要設計一種新的壓板治具，用來輔助芯片的封裝。

發明內容

本實用新型的技術目的是克服現有技術中，芯片封裝過程中壓板冶具不能適應DIP8雙基島封裝工藝的技術缺陷，提供一種不提高原有生產成本，能適應現有DIP8雙基島封裝的芯片封裝的DIP8雙基島壓板治具。

為實現以上技術目的，本實用新型的技術方案是：

芯片封裝的DIP8雙基島壓板治具，其特征是：包括有壓板，所述壓板連接有連接板，所述壓板與連接板之間的連接角度為150°

更進一步的，所述連接板末端設有120°折彎。

更進一步的，所述壓板上設有兩個螺孔。

在本實用新型的實施中，整塊壓板治具是由一塊金屬制做完，中間無需焊接，壓板設計為短,寬的的形狀，壓板前端翹起并且壓板底部需打磨光滑。壓板與邊接板之間通過150°角度連接?，適合用在ASM固晶機上。

本實用新型的有益技術效果是：使用中，壓板治具不會碰到貼在基板上的芯片產品，也不會檔住設備光線，造成設備圖像難識別，從而減少設備報警；短面寬的壓板設計，使得基板的壓平操作變得更方便。

附圖說明

圖1是本實用新型一個實施例的結構示意圖。

圖2是本實用新型一個實施例的俯視結構示意圖。

圖3是本實用新型一個實施例的截面結構示意圖。

具體實施方式

結合圖1至圖3，在本實用新型芯片封裝的DIP8雙基島壓板治具的結構中，包括有壓板100，所述壓板100連接有連接板101，所述壓板100與連接板101之間的連接角度為150°，所述壓板100上設有兩個螺孔102。在實施中，所述連接板101末端設有120°折彎。在本實用新型的實施中，整塊壓板治具是由一塊金屬制做完，中間無需焊接，壓板100設計為短而寬的形狀，壓板100前端翹起并且壓板100底部打磨光滑。壓板100與連接板101之間的角度為150°適合用在ASM固晶機上使用。

本實用新型壓板治具不會碰到貼在基板上的芯片產品，操作變得更方便，是本領域一個既實用又新型的技術改進。