[實用新型]芯片封裝的DIP8雙基島壓板治具有效
| 申請號： | 201220450798.6 | 申請日： | 2012-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN202816901U | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發明（設計）人： | 彭述振;梁大鐘;林忠;饒錫林 | 申請（專利權）人： | 深圳市氣派科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗區平湖街道禾*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 dip8 雙基島 壓板 | ||
【權利要求書】：
1.芯片封裝的DIP8雙基島壓板治具，其特征是：包括有壓板，所述壓板連接有連接板，所述壓板與連接板之間的連接角度為150°。
2.根據權利要求1所述的芯片封裝的DIP8雙基島壓板治具，其特征是：所述連接板末端設有120°折彎。
3.根據權利要求1或2所述的芯片封裝的DIP8雙基島壓板治具，其特征是：所述壓板上設有兩個螺孔。
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