[實用新型]一種半導體切腳機的下模

有效

• 申請號: 201220440708.5
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN202816886U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 黃良通
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 雷利平

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及一種半導體切腳機的下模。

背景技術

切筋成型工藝是封裝產品必不可少的重要工序，采用切筋成型模具切除引線框架外引腳之間的提壩及在引線框架帶上連在一起的地方，將產品由引線框架中完好沖切分離。

現有技術中，如圖1所示，在切筋成型工藝中，是將產品1放置于下模上，下模放置于機臺4上，下模分為上、下兩層，上層下模2直接與產品1底面接觸，下層下模3設有導柱5。由于產品1底面與上層下模2的表面接觸，形成支撐面6，如果有異物落在上層下模2的表面，在上模下壓時，產品1由于受下壓力，異物墊住產品，產品極易被硌壞，導致產品不良，浪費原材料。

發明內容

本實用新型的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種半導體切腳機的下模，其結構簡單，容易實現，防止異物墊住產品而造成產品硌壞導致的產品不良。

本實用新型的目的通過以下技術方案實現：

一種半導體切腳機的下模，包括上層下模和下層下模，所述上層下模固接于所述下層下模上表面，所述上層下模的上表面設有凹槽，所述凹槽周圍留有用于支撐產品的支撐面。

進一步，凹槽在橫向上貫通上層下模。

進一步，下層下模設有向上的導柱。?

進一步，導柱對稱設置為兩個。

本實用新型的有益效果：

本實用新型的一種半導體切腳機的下模，在上層下模設置凹槽，凹槽周圍留有用于支撐產品的支撐面，既起到支撐作用，又減少下模與產品直接接觸的面積，降低上層下模的表面異物墊住產品，而導致產品被硌壞造成的產品不良，減少了浪費。

附圖說明　

利用附圖對本實用新型做進一步說明，但附圖中的內容不構成對本實用新型的任何限制。

圖1是現有技術中下模的工作狀態示意圖；

圖2是本實用新型的一種半導體切腳機的下模的工作狀態示意圖。

在圖1、圖2中包括有：

產品1、

上層下模2、

下層下模3、

機臺4、

導柱5、

支撐面6、

凹槽7。

具體實施方式

結合以下實施例對本實用新型作進一步說明。

本實用新型所述的一種半導體切腳機的下模，如圖2所示，包括上層下模2和下層下模3，上層下模2固接于下層下模3上表面，下層下模3固接于機臺4，上層下模2的上表面設有凹槽7，凹槽7周圍留有用于支撐產品的支撐面6。

凹槽7在橫向上貫通上層下模2。支撐面6只剩下左邊和右邊各一個小的支撐面，可進一步減小產品與上層下模的接觸面積。

下層下模3設有向上的導柱5。用于下模與上模進行配合，保證上下模的對準。

導柱5對稱設置為兩個。定位準確，保證上模與下模不發生偏移。

最后應說明的是：以上僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。