[實用新型]一種半導體切腳機的下模有效
| 申請號： | 201220440708.5 | 申請日： | 2012-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN202816886U | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發明（設計）人： | 黃良通 | 申請（專利權）人： | 杰群電子科技（東莞）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 廣東省東莞市黃江鎮裕元工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 切腳機 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體切腳機的下模，包括上層下模和下層下模，所述上層下模固接于所述下層下模上表面，其特征在于：所述上層下模開設有凹槽，所述凹槽的槽口位于所述上層下模的上表面，所述上層下模的上表面位于凹槽的槽口的周側設置有用于支撐產品的支撐面。
2.根據權利要求1所述的一種半導體切腳機的下模，其特征在于：所述凹槽在橫向上貫通所述上層下模。
3.根據權利要求1所述的一種半導體切腳機的下模，其特征在于：所述下層下模設有向上的導柱。
4.根據權利要求1所述的一種半導體切腳機的下模，其特征在于：所述導柱對稱設置為兩個。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
