[實用新型]防止注塑時溢膠的半導體引線框架

有效

• 申請號: 201220440692.8
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN202816927U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 曹周
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 雷利平

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及防止注塑時溢膠的半導體引線框架。

背景技術

隨著微電子技術的迅速發展，集成電路復雜度的增加，集成電路具有更小的外形，更高的性能。這就對集成電路塑封引線框架提出了更高的要求，要求引線框架具備更高的電性能，更高的可靠性。

圖1至圖3所示的是現有技術的引線框架，其中，如圖2所示，為引線框架本體1的A-A處的橫截面示意圖，其橫截面有一圓弧過渡。注塑時，該引線框架本體1的圓弧過渡與注塑模具2配合時如圖3所示，引線框架本體1和注塑模具2之間有楔形間隙容易導致溢膠的發生。造成產品脫模后，還需要增加除殘膠的工序，浪費人力及原材料，生產效率低下。

發明內容

本實用新型的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種防止注塑時溢膠的半導體引線框架，其結構簡單，容易實現，減少生產工序，節約人力及原材料，生產效率高。

本實用新型的目的通過以下技術方案實現：

防止注塑時溢膠的半導體引線框架，包括引線框架本體，引線框架本體包括第一平行部、傾斜部和第二平行部，第一平行部的一端連接于傾斜部的一端，傾斜部的另一端連接于第二平行部的一端，第二平行部與傾斜部的連接處開設有直角凹槽。

進一步，直角凹槽沿第二平行部方向的寬度為0.5mm～1mm。

進一步，直角凹槽沿第二平行部方向的寬度為0.8mm。

進一步，直角凹槽垂直于第二平行部方向的深度為0.1mm～0.3mm。

進一步，直角凹槽垂直于第二平行部方向的深度為0.15mm。

本實用新型的有益效果：

本實用新型的防止注塑時溢膠的半導體引線框架在第二平行部與傾斜部連接處開設有直角凹槽，消除了注塑時引線框架本體與注塑模具配合形成的楔形間隙，有效的避免溢膠發生，其結構簡單，容易實現，減少了脫模后的除膠工序，節約了人力及原材料，提高了生產效率。

附圖說明　

利用附圖對本實用新型做進一步說明，但附圖中的內容不構成對本實用新型的任何限制。

圖1是現有的半導體引線框架的主視圖；

圖2是圖1的A-A向示意圖；

圖3是現有的引線框架的圓弧過渡與注塑模具配合示意圖；

圖4是本實用新型的防止注塑時溢膠的半導體引線框架主視圖；

圖5圖4的B-B向示意圖。

圖6是本實用新型的引線框架與注塑模具配合示意圖；

在圖1至圖6中包括有：

1——引線框架本體；

2——第一平行部；

3——傾斜部；

4——第二平行部；

5——注塑模具；

6——直角凹槽；

7——楔形間隙。

具體實施方式

結合以下實施例對本實用新型作進一步說明。

本實用新型所述的防止注塑時溢膠的半導體引線框架，如圖4至圖6所示，包括引線框架本體1，引線框架本體包括第一平行部2、傾斜部3和第二平行部4，第一平行部2的一端連接于傾斜部3的一端，傾斜部3的另一端連接于第二平行部4的一端，第二平行部4與傾斜部3的連接處開設有直角凹槽6。

具體的，本實用新型在第二平行部與傾斜部連接處開設有直角凹槽6，消除了注塑時引線框架本體1與注塑模具5配合形成的如圖3所示的楔形間7，將順滑過度變為不順滑過度，增大了膠體阻力，有效的避免溢膠發生，其結構簡單，容易實現，減少了脫模后的除膠工序，節約了人力及原材料，提高了生產效率。

直角凹槽6沿第二平行部4方向的寬度為0.8mm。

直角凹槽6垂直于第二平行部4方向的深度為0.15mm。保證直角凹槽有一定的深度，避免形成順滑過度。

最后應說明的是：以上僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。