[實(shí)用新型]防止注塑時(shí)溢膠的半導(dǎo)體引線框架有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220440692.8 | 申請(qǐng)日： | 2012-08-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202816927U | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 曹周 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 杰群電子科技（東莞）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)裕元工*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 防止 注塑 時(shí)溢膠 半導(dǎo)體 引線 框架 | ||
1.防止注塑時(shí)溢膠的半導(dǎo)體引線框架，包括引線框架本體，其特征在于：所述引線框架本體包括第一平行部、傾斜部和第二平行部，所述第一平行部的一端連接于所述傾斜部的一端，所述傾斜部的另一端連接于第二平行部的一端，所述第二平行部與傾斜部的連接處開設(shè)有直角凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止注塑時(shí)溢膠的半導(dǎo)體引線框架，其特征在于：所述直角凹槽沿第二平行部方向的寬度為0.5mm～1mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防止注塑時(shí)溢膠的半導(dǎo)體引線框架，其特征在于：所述直角凹槽沿第二平行部方向的寬度為0.8mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止注塑時(shí)溢膠的半導(dǎo)體引線框架，其特征在于：所述直角凹槽垂直于第二平行部方向的深度為0.1mm～0.3mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防止注塑時(shí)溢膠的半導(dǎo)體引線框架，其特征在于：所述直角凹槽垂直于第二平行部方向的深度為0.15mm。
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