[實用新型]具有切除半導體引線框架殘膠刀具的切斷成型模具有效
| 申請號: | 201220440592.5 | 申請日: | 2012-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN202816879U | 公開(公告)日: | 2013-03-20 |
| 發明(設計)人: | 何崇謙 | 申請(專利權)人: | 杰群電子科技(東莞)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;B26F1/38 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人: | 雷利平 |
| 地址: | 523750 廣東省東莞市黃江鎮裕元工*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 切除 半導體 引線 框架 刀具 切斷 成型 模具 | ||
技術領域
本實用新型涉及切斷成型模具技術領域,特別涉及具有切除半導體引線框架殘膠刀具的切斷成型模具。
背景技術
切斷成型模具是一種將切斷與成型兩道工序合二為一的切斷成型結構,現有技術中專利號CN202076238U中公開了一種半導體引線框架連續切斷成型結構,該結構包括有成型模組、定位模組和切斷刀具,由于進入切斷成型模具的部分引線框架會有殘留的膠料邊,使得引線框架在切斷成型模具中卡料,造成成品率下降,同時也切斷成型模具的工作效率。
實用新型內容
本實用新型的目的在于避免上述現有技術中的不足之處而提供一種避免半導體引線框架在切斷成型模具中卡料的具有切除半導體引線框架殘膠刀具的切斷成型模具。
本實用新型的目的通過以下技術方案實現:
提供了一種具有切除引線框架殘膠刀具的切斷成型模具,包括上模和下模,所述上模包括上模板、切斷刀具、成型凸模和定位凸模,所述下模包括下模板、成型凹模和定位凹模,還設有除殘膠刀具,所述除殘膠刀具設置于定位凸模一側。
其中,所述除殘膠刀具設置于上模板。
其中,還設置有除殘膠刀具導模。
其中,所述除殘膠刀具導模包括除殘膠刀具上導模和除殘膠刀具下導模。
本實用新型的有益效果:
一種具有切除半導體引線框架殘膠刀具的切斷成型模具,包括上模和下模,所述上模包括上模板、成型凸模和定位凸模,所述下模包括下模板、切斷刀具、成型凹模和定位凹模,還設有除殘膠刀具,所述除殘膠刀具設置于定位凸模一側。當上模和下模壓合成型切斷時,所述除殘膠刀具對所需切除的殘膠進行切除,避免因引線框架邊上存在的殘膠在引線框架通道上卡料的情況,提高產品的成品率,節約了成本。
附圖說明
利用附圖對本實用新型作進一步說明,但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制,對于本領域的普通技術人員,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。
圖1為本實用新型的具有切除半導體引線框架殘膠刀具的切斷成型模具的結構示意圖。
在圖1中包括有:
1-上模板、2-下模板、12-成型凸模、22-成型凹模、13-定位凸模、23-定位凹模、14-除殘膠刀具上導模、24-除殘膠刀具下導模、5-切斷刀具、6-除殘膠刀具、7-引線框架、71-殘膠。
具體實施方式
結合以下實施例對本實用新型作進一步描述。
本實施例具有切除半導體引線框架殘膠刀具的切斷成型模具,如圖1所示,包括上模和下模,所述上模包括上模板1、切斷刀具5、成型凸模12和定位凸模13,所述下模包括下模板2、成型凹模22和定位凹模23,還設有除殘膠刀具6,所述除殘膠刀具6設置于定位凸模13一側。
具有除殘膠刀具6的切斷成型模具正常工作,引線框架7通過成型凸模12和成型凹模22間穿過具有除殘膠刀具6的切斷成型模具,當上模和下模壓合成型切斷時,所述除殘膠刀具6對所需切除的殘膠71進行切除,避免因引線框架7邊上存在的殘膠71在引線框架7通道上卡料的情況,提高產品的成品率,節約了成本。
所述除殘膠刀具6設置于上模板1,所述除殘膠刀具6可以隨上模一起,在上模與下膜壓合切斷引線框架7時一并切除引線框架7上的殘膠71。
本實施例還設置有除殘膠刀具6導模,所述除殘膠刀具6導模包括除殘膠刀具上導模14和除殘膠刀具下導模24,使所述除殘膠刀具6按所述除殘膠刀具6導模進行切除殘膠71,不會出現偏移。
最后應當說明的是,以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案,而非對本實用新型保護范圍的限制,盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明,本領域的普通技術人員應當理解,可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換,而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于杰群電子科技(東莞)有限公司,未經杰群電子科技(東莞)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220440592.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:自動售檢票系統中的交易數據備份方法和交易終端
- 下一篇:一種足浴鞋
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





