[實用新型]具有切除半導(dǎo)體引線框架殘膠刀具的切斷成型模具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220440592.5
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN202816879U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何崇謙
• 申請（專利權(quán)）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;B26F1/38
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 雷利平

1.具有切除半導(dǎo)體引線框架殘膠刀具的切斷成型模具，包括上模和下模，所述上模包括上模板、切斷刀具、成型凸模和定位凸模，所述下模包括下模板、成型凹模和定位凹模，其特征在于：還設(shè)有除殘膠刀具，所述除殘膠刀具設(shè)置于定位凸模一側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有切除半導(dǎo)體引線框架殘膠刀具的切斷成型模具，其特征在于：所述除殘膠刀具設(shè)置于上模板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述具有切除半導(dǎo)體引線框架殘膠刀具的切斷成型模具，其特征在于：還設(shè)置有除殘膠刀具導(dǎo)模。

4.?根據(jù)權(quán)利要求3所述具有切除半導(dǎo)體引線框架殘膠刀具的切斷成型模具，其特征在于：所述除殘膠刀具導(dǎo)模包括除殘膠刀具上導(dǎo)模和除殘膠刀具下導(dǎo)模。